今年業界特別關注MIP，這是因為COB行業到目前為止可能已經到了瓶頸期，就是LED的芯片，去年基本上到0306，到了0306再往下走，就非常困難。無論是封裝廠，還是上游的LED芯片廠，想了非常多的辦法去實現如何把更小的Micro-LED或者Mini-LED用好，有一個思路就是把它封裝成MIP的器件。但封裝成這樣的器件以后，有沒有商業價值，能夠走多遠，對行業有多大的促進作用？目前業界對MIP接下來怎么樣走說法不一。雷曼從COB開始，各條技術路線都在做，包括玻璃基、MIP，接下來，分享一下雷曼的觀點。

首先看市場情況。在全球小間距、微間距的市場，這個行業定義小間距是P2.5以下開始定義，P2.5以下基本上是戶內的，2024年全球有404億元銷額，同時，未來三年全球將維持10—20%的增長，2028年預測可以做到700多億，這個市場還是戶內的商顯。在這個市場里面，COB是非常重要的技術路線，2024年大概接近93億元銷額，增長73%，同時去年，整個COB行業價格是大幅度下跌，量是大幅度提升，如果按照這樣的增長趨勢，2028年整個COB市場可能會到300億，COB在小間距&微間距市場內占比將超過40%。這樣的一個高速增長COB市場，其實帶來一個非常好的商機，增長基本上都是20%-40%。

現在業內都在思考如何去開拓這個高速增長市場。先來看一下未來幾年COB市場不同應用點間距市場情況。在2023年、2024年，還是P1.2—P1.5占比最大,然后是P1.0以下，大概占30%，從發展趨勢看，未來三年P1.0以下會成為最大的一塊，也就是說它的增長和市場規模都是最大的一塊。未來要做小間距市場一定要抓住最大的增長，也就是說P1.0以下，包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6，現在業界主要也是聚焦在這一塊，思考用什么樣的技術路線，把成本做下去，現在P1.0以下成本還是比較高，但是點間距小了以后，很多商業應用場景就可以快速打開。

目前來看，比較成熟的技術路線有COB、玻璃基，玻璃基有兩條技術路線，一是雷曼在2023年底發布了PM驅動的玻璃基，采用TGV通孔再加上PM驅動構建的技術路線。還有就是面板廠做得比較多的TFT玻璃基加Micro-LED、Mini-LED。未來，P1.0以下的玻璃基其實是非常主流的技術，但是到目前為止，成熟度還不是特別高，市場上還沒有大規模推廣。

現在從封裝廠、芯片廠取了一個折中的方案叫做MIP，MIP器件是用器件的形式，也可以用PCB基板或者玻璃基板。用MIP器件這個思路是出于想把成本降下來。MIP分兩種：一種是里面放了Mini-LED芯片，帶藍寶石襯底，再進行封裝。還有一種是把Micro-LED芯片封裝在器件里面。這兩者是完全不同的兩種封裝技術，完全不同的兩種產品，我們一般把它叫做Mini級MIP或者Micro級MIP。

Mini級MIP采用封裝器件的技術來做，不一樣的地方是傳統的像Chip1010的器件，在基板上，正裝LED是焊線，如果用倒裝Mini-LED，可以通過回流或者激光焊把它鍵合在基板上，這部分是不一樣的。現在它用的 Mini-LED跟COB用的是一樣的，比如目前常用的Mini LED芯片尺寸4*7mil、3*6mil，未來的2*6mil，像這樣的倒裝帶藍寶石襯底的芯片，我們再對它進行封裝，把它切割為小顆的分類器件再進行分光分色，再用編帶出貨，這樣的器件常規的Mini級MIP器件規格是0606或者0808，就是0.6毫米*0.6毫米，0.8毫米*0.8毫米，這個器件還是相對比較大的。顯示屏廠家拿到Mini級器件后，還是用傳統的貼片機，通過貼片機再通過回流再做成顯示模組。還有一個問題，因為現在的Mini級MIP器件非常脆弱，要做P1.0以下，比如說做P0.9的非常脆弱的，還要用GOB模組，要用一層保護的環氧對它進行保護，還要做GOB封裝，這是我們常規用傳統的倒裝Mini-LED做的Mini級MIP應用的情況，這個基本上是傳統的SMD封裝器件再加上傳統的LED顯示屏的技術路線。

Micro級MIP的來料不是倒裝的芯片，是COW過來的，帶藍寶石襯底的Micro級LED，現在常見的尺寸是60微米*80微米、20*40微米等，這些芯片其實都非常小，都是50微米左右的Micro級芯片，這種芯片拿過來不能直接用，要對它進行激光玻璃基，去掉藍寶石，再把芯片盡量轉移到基板上再進行激光鍵合，再進行封裝之后切合，再變成小的MIP器件，這種MIP器件用的制成是現在的激光巨量轉移再加上激光鍵合的路線。我們玻璃基去襯底就是一模一樣的技術路線，常見的封裝規格是0404、0303、0202，器件非常小。用這個器件非常困難，所以它出貨給到下游廠家是藍膜出貨，相當于Mini-LED芯片，拿到Mini-LED芯片，類似MIP器件，出貨到COB廠家再進行COB封裝，這個MIP最后還是要用COB封裝，只不過用Micro級的MIP器件，取代Mini倒裝芯片，后端制成是COB的制成。跟Mini級MIP器件應用是完全不一樣的，Mini級MIP是用貼片機，但是0202、0303Micro級只能用倒裝來做，它的器件規格和模組類型不一樣。

像Mini級MIP是0404或者0606、0808封裝，一般做0404的封裝非常困難，大部分的廠家是做0606、0808的封裝，去襯底的Micro級MIP是0202、0303、0404封裝；MIP的Micro級可以做P0.4以上，Mini級的基本上是做P0.6以上，基本上可以做到P0.8以上，所以不同的技術路線，它可以實現不同的應用場景，不同的點間距。

做P1.0以下的市場，成本非常關鍵。MIP有Mini、Micro，不同的芯片尺寸。Mini-LED現在常規在量產的，從4*7mil、3*6mil、2*6mil，到100-200微米的尺寸。Micro級的面積差別非常大，比如說以4*7做100%，現在常規的3458，或者說6040、2040，現在的Micro級的MIP用后面兩種芯片是非常多的，它的面積大概只有11%和5%。也就是說芯片的成本其實跟它的面積成正相關，雖然不一定是完全的線性關系。

未來LED芯片還要再降70%、80%的成本，把它的面積切小之后，它的成本才能下降，未來我們一定要用更小的Micro-LED芯片，它的面積只有百分之幾，才能有這樣的降價可能性。

不同尺寸的LED芯片，可以用于COB/MIP/COG等不同的技術路線，會帶來成本的差異，從而帶來了不同技術路線的競爭優勢。來看四條技術路線：COB是采用PCB基，相當一部分廠家已經從4*7切為3*6，有些廠家切為2*6，但是非常難；MIP用倒裝芯片或者用Micro級去襯底的小芯片，成本可以降下來，但是用Mini不一定能夠降成本；玻璃基，無論是PM玻璃基還是AM玻璃基，基本上可以用Micro倒裝芯片或者去掉藍寶石襯底的Micro-LED，未來的玻璃基兼容性是最好的。

接下來看這四種技術路線在P1.0以下微間距顯示的競爭分析。

首先看Mini級MIP，它的芯片跟COB一樣，都是用4*7、2*6的芯片去做，從芯片的角度來講是一樣的，但是多了MIP封裝，再走下面的制程其實比COB制程成本會更高。從這個角度來說，Mini級MIP和COB去拼P1.0以下沒有任何的勝算，但是現在很多的封裝廠都在推這個概念。當然它也有其他的細分市場，也可以去考慮，比如說在半戶外的高亮需要3000、4000的亮度，有可能用Mini 級MIP去做細分市場。

接下來看Micro級MIP和COB（采用Mini LED)。這個COB是采用PCB基，目前，0306大概是5元/K，Micro級的MIP，0303現在是比較主流的，可能還要接近20元/K，差三到四倍，雖然芯片用的小，但是現在沒有量，成本如何解決？如何把這個成本也做到五元或者六元，就可以跟Mini倒裝芯片，現在做到3*6，往2*6就是行業天花板，用Micro級MIP，用2040，有可能做到5塊錢，這是它的市場機會。

最后是COG和Micro級的MIP。MIP用的芯片在AM玻璃基或者PM玻璃基上都可以用。不做MIP的封裝直接在玻璃基上做COG的封裝之后，就是一個顯示面板，從整個的制程環節來說，玻璃基肯定比Micro級MIP更便宜，這兩個相比起來，等COG成熟以后，可能Micro級的MIP也不具備比較強的競爭能力。未來的一年、兩年、三年，玻璃基還沒有成熟的時候，可能還有一些市場機會。

在COB的推動下，2024年Mini LED外延片出貨量為150萬片，年增長92%，預計2025年仍將增長64%，由于Mini LED巨大的出貨量，Mini LED已經有較高的性價比。再來看Micro MIP，目前價格為10-20元/K，與目前Mini LED 5-6元/K相比價格相差太大，沒有成本優勢。Micro MIP在目前沒有量、沒有成本優勢的情況下，不能按成本定價，只有按市場定價，才有發展壯大的可能，唯一的機會可能是用一些創新的商業模式，未來可能兩年內做到5元/K，先拿下一部分市場，只有用這種方式才有可能有機會市場。這是Micro級的MIP未來兩三年生死存亡非常重要的時間點。

雷曼從COB開始做，又推出了采用PM、TGV玻璃基板的COG技術路線，現在又推出了采用MIP器件的產品。今年3月正式發布了首款采用Micro級MIP的COB產品P0.9。這款產品采用Micro級LED，最大的優勢是高對比度，因為它是非常小的，30微米、40微米、50微米，整個面除了發光面不是黑的，其他所有地方都是黑的，對比度非常高，還包括冷屏、色域等優勢。這款產品用在交互的會議一體機，教育一體機，另外就是C端，往家庭巨幕方向去應用，目前雷曼已經推出110英寸、138英寸、163英寸、220英寸，包括4K、8K都有，未來這一塊將是最大的市場。