4月10日，2025中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)在深圳成功舉辦。天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司天馬Micro LED研究院研發(fā)總監(jiān)霍思濤出席峰會(huì)并發(fā)表《天馬Micro-LED車載顯示技術(shù)探索與布局》主題演講，就Micro-LED車載應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入分享。

汽車駕駛艙的發(fā)展趨勢正朝著高度集成化、智能化、數(shù)字化和個(gè)性化的方向演進(jìn)。車載顯示，特別是智駕顯示發(fā)展速度很快，針對不同等級的智能車形態(tài)，對顯示的要求差異很大，Micro-LED正好可以匹配這種未來個(gè)性化需求。

Micro-LED的高透過率、高亮、超寬溫等技術(shù)優(yōu)勢適應(yīng)智駕的發(fā)展趨勢。例如，對于透明顯示來說，透過率瞄準(zhǔn)70%，不能低于70%的透過率。車載屬于戶外應(yīng)用，對亮度要求較高，高亮顯示對于HUD而言，像源要達(dá)到5萬nits甚至更高的亮度。對于技術(shù)優(yōu)化方向，特別是針對高亮度、高透過率、低反射率、均勻性、Mura、高良點(diǎn)率等，對Micro-LED來說比較核心的是巨量轉(zhuǎn)移和封裝工藝，還有針對Micro-LED補(bǔ)償?shù)乃惴ǎ羞@些點(diǎn)都可以讓Micro-LED的特性能更加突出，更適合未來車載的應(yīng)用場景。

Micro-LED車載關(guān)鍵技術(shù)重點(diǎn)攻關(guān)方向主要包括LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移、光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)、LTPS背板驅(qū)動(dòng)四。芯片現(xiàn)在受困于效率和均勻性，整個(gè)顯示品質(zhì)有待提升，成本較高，分別從均勻性、良率、光效、光形、冷熱比等方面做提升，確保整個(gè)顯示的功耗、亮度、成本的改善。巨量轉(zhuǎn)移是創(chuàng)新性比較強(qiáng)的一段，主要涉及排片，特別是激光排片，還有激光件和修補(bǔ)修復(fù)，以及電測，這些更多保證了良率和顯示特性，主要是Mura和均勻性方面的改善。光學(xué)封裝更多的是解決顯示特性，包括正視角的亮度和色度，包括大視角的亮度和色度，這里還涉及到可靠性的問題，封裝對面板的可靠性影響非常大，包括對背板的影響。所以光學(xué)封裝也有很多創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和材料。背板驅(qū)動(dòng)更多的涉及電路和算法，通過各種算法實(shí)現(xiàn)色度和效率的最佳匹配。

具體來看車載光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)。對于增強(qiáng)光效的光學(xué)封裝來說，有MLP、MLA、集成式反射杯、貼合式反射杯技術(shù)方案，不同結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的特性略有差異，但是面臨的挑戰(zhàn)不一樣。MLP對反射率影響低，工藝實(shí)現(xiàn)難度低，但是LED偏移2μm以上增效降低明顯；MLA對反射率影響低，聚光效果明顯，但是材料和工藝的難度高；集成式反射杯聚光效果明顯，但影響反射率、影響PPI、工藝較難；貼合式反射杯光效最優(yōu)，但是影響反射率、影響PPI、工藝復(fù)雜。除了封裝結(jié)構(gòu)以外，還需著重改善高溫色偏。LED有一個(gè)很大的問題是效率，隨著電流和溫度的變化發(fā)生變化。為了解決這個(gè)問題，可以采用色轉(zhuǎn)換的思路，用藍(lán)光來驅(qū)動(dòng)色轉(zhuǎn)換層實(shí)現(xiàn)彩色顯示。這又分為兩種實(shí)現(xiàn)路徑，一種是LED轉(zhuǎn)移到基板上以后再做色轉(zhuǎn)換層。另外一種是提前把色轉(zhuǎn)換集成在芯片上，芯片跟色轉(zhuǎn)換一起轉(zhuǎn)移到巨量轉(zhuǎn)移的色板上。另外，對于車載來說，外部環(huán)境光高了后對于屏的反射率要求極高，對于這塊也做了很多的嘗試和改進(jìn)，通過中間特殊的結(jié)構(gòu)，增加吸光層等實(shí)現(xiàn)比較低的反射率，以滿足車載市場的需求。

天馬較早開啟Micro-LED研發(fā)。去年12月，天馬Micro-LED產(chǎn)線在廈門成功實(shí)現(xiàn)全制程貫通。天馬依托自主核心的工藝，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)首創(chuàng)3.5代定制化全自動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移及鍵合設(shè)備，這個(gè)過程中有很多設(shè)備和材料都是跟合作伙伴一起創(chuàng)新性開發(fā)。

從技術(shù)布局來看，天馬有五大核心工藝、五大背板技術(shù)（高性能背板技術(shù)、高性能封裝技術(shù)、混合調(diào)光技術(shù)、像素?cái)U(kuò)展技術(shù)、智能校準(zhǔn)技術(shù)）、四大顯示方案（朗晶透明技術(shù)、玄暉高亮技術(shù)、熹微低反技術(shù)、無界晶連技術(shù)）支撐Micro-LED快速導(dǎo)入汽車應(yīng)用場景，以及要求比較苛刻的應(yīng)用平臺(tái)。

核心工藝技術(shù)方面，第一個(gè)是三維一體濺射成膜技術(shù)TDS，行業(yè)首臺(tái)全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)式三維一體鍍膜設(shè)備，利用圖形化掩膜技術(shù)，正面、側(cè)面、背面的連接走線三維一體成型，無需背面走線光刻制程。可實(shí)現(xiàn)線寬/線距30μm/30μm，成本也能大幅降低。第二個(gè)是全自動(dòng)高熔點(diǎn)金屬蒸鍍技術(shù)HME，國內(nèi)首臺(tái)G3.5全自動(dòng)金屬蒸鍍設(shè)備，可對應(yīng)小芯片高PPI產(chǎn)品，可靠性更高，沒有廢排的問題，更綠色環(huán)保，另外光刻定義圖案化，精度更高。第三個(gè)是激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)LMT，主要是激光作用于釋放層材料, 使其發(fā)生燒蝕, 產(chǎn)生的蒸汽壓力將Micro-LED轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的技術(shù)，特點(diǎn)是業(yè)界最大的準(zhǔn)分子激光，光斑面積可以達(dá)到2*16mm，效率更高。均勻性也更好，轉(zhuǎn)移精度在1um以內(nèi)。上載板可以兼容不同尺寸，例如4/6/8寸，下載板≥250*250mm，對于來料的兼容性更高，轉(zhuǎn)移效率也會(huì)更高。第四個(gè)是激光精密鍵合技術(shù)LPB，通過高精密對位壓合，搭配高勻化IR激光實(shí)現(xiàn)Micro-LED與TFT基板的電性連接。技術(shù)特點(diǎn)是，COC2一次鍵合面積可超過200*200mm，較傳統(tǒng)效率提升30多倍。首臺(tái)國產(chǎn)G3.5鍵合平臺(tái)，設(shè)備結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，保證了生產(chǎn)品質(zhì)和良率。還有可分區(qū)控溫、可變功率的IR激光系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)更高均勻性。第五個(gè)是激光原位修復(fù)技術(shù)LOR，主要是使用激光對缺陷點(diǎn)位移除后、在原位回補(bǔ)芯片的技術(shù)。修補(bǔ)對于Micro-LED非常重要，LOR技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)修復(fù)良率超過99.9%，可靠性非常高。另外可以實(shí)現(xiàn)智能圖案化回補(bǔ)，可以支持很多缺陷一次性完成回補(bǔ)修復(fù)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)全套激光解決方案，在工藝上更穩(wěn)定，更高效。

天馬Micro-LED產(chǎn)品重點(diǎn)布局車載領(lǐng)域，目標(biāo)是希望2028-2030年能夠落地，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；大屏也是重點(diǎn)量產(chǎn)方向，期待在2025-2027年有規(guī)模化產(chǎn)品推向市場；小尺寸領(lǐng)域，比如手表、筆記本電腦，在技術(shù)成熟、成本可控后也會(huì)計(jì)劃推向市場。

天馬對于Micro-LED技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了技術(shù)預(yù)研、技術(shù)首發(fā)、性能提升，目前也已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用拓展、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段。目前產(chǎn)線已經(jīng)搭建起來，相信產(chǎn)品推出和技術(shù)發(fā)展會(huì)比以前更迅速更快。同時(shí)，天馬也將在Micro-LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局方面繼續(xù)努力，實(shí)現(xiàn)更多技術(shù)創(chuàng)新。