顯示器是信息傳遞的載體。目前，從消費(fèi)者到顯示終端，既強(qiáng)調(diào)超高的畫質(zhì)，又想要不同的形態(tài)，要可拼接，或者是異形。Micro-LED解決當(dāng)前這些痛點(diǎn)的同時(shí)，具備更多優(yōu)點(diǎn)。

在大尺寸拼接屏領(lǐng)域，大于120寸就會(huì)出現(xiàn)低畫質(zhì)、有拼縫、高成本三大痛點(diǎn)。TFT基Micro-LED顯示在大尺寸顯示應(yīng)用具備得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，可以提供高畫質(zhì)、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。從高畫質(zhì)來講，對(duì)比度做到1000000:1，色深做到10.7億色，會(huì)有更高更好的色彩表現(xiàn)，能做到肉眼看不到拼縫，實(shí)現(xiàn)更極致的觀感效果。

還有一點(diǎn)值得關(guān)注，Micro-LED是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)把LED轉(zhuǎn)移到TFT背板上，除了轉(zhuǎn)移LED還可以轉(zhuǎn)移其他的傳感器，這里面的空間就會(huì)更大，想象的空間也更大。

從畫質(zhì)來看，TFT基Micro-LED拼接顯示具備高對(duì)比度（1000000:1）、高色深（10bit）、無屏閃（像素掃描頻率240Hz）等特點(diǎn)，帶來高畫質(zhì)效果。從拼接來看，TFT基Micro-LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實(shí)現(xiàn)真正意義上的無縫拼接，實(shí)現(xiàn)拼縫≤20μm。

當(dāng)前，大尺寸顯示產(chǎn)品市場(chǎng)前景持續(xù)看好，可用于指揮調(diào)度、會(huì)議培訓(xùn)、廣告等多種場(chǎng)景，辰顯非常有信心更深入地挖掘開拓這個(gè)市場(chǎng)。

目前，TFT基Micro-LED顯示還有較多技術(shù)挑戰(zhàn)。從顯示制造流程來講，LED芯片的制程能力、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重復(fù)陣列特點(diǎn)，以及易碎基板對(duì)產(chǎn)品的整體性能帶來了不利影響。

TFT基Micro-LED拼接顯示量產(chǎn)面臨四大難點(diǎn)：均勻性差、壞點(diǎn)頻發(fā)、拼縫可見、視角分屏。第一個(gè)是來料本身的均勻性問題。從成本的角度來考量，我們希望Micro-LED可以做到越來越小，利用率越高，從而成本更低。因?yàn)榫鶆蛐詥栴}，會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)移到屏體上之后會(huì)有塊狀麻點(diǎn)。第二個(gè)是在工藝階段，巨量轉(zhuǎn)移難度大，從LED到COC，到背板，會(huì)有對(duì)應(yīng)的損失，每一段可能都不多，但是乘積起來對(duì)良率影響就會(huì)比較大。第三個(gè)是拼縫部分，如何保證在兩塊屏拼接的時(shí)候盡量減少物理拼縫帶來的影響。第四個(gè)是大視角分屏，因?yàn)椴煌馏w的LED光形差異大，達(dá)到10%以上，所以在側(cè)視角170度、160度會(huì)看到比較明顯的分屏Mura。

針對(duì)塊狀Mura的問題，辰顯自研全球首創(chuàng)的混Bin+Demura技術(shù)解決方案，確保了像素級(jí)的畫質(zhì)均勻性。我們會(huì)做來料的檢測(cè)，通過對(duì)光學(xué)和電學(xué)的檢測(cè)來對(duì)來料進(jìn)行區(qū)分，獲得每顆LED的波長(zhǎng)以及亮度數(shù)據(jù)，通過我們自研的算法，將匹配的波長(zhǎng)和亮度LED進(jìn)行轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行排片，這樣LED的利用率會(huì)從40%提高到80%，另外效率能達(dá)到1000萬EA/h，亮度均勻性能達(dá)到85%，整體的波長(zhǎng)小于3nm。通過Demura算法的優(yōu)化，保證亮度均勻性大于98%，波長(zhǎng)小于2nm。

針對(duì)修復(fù)問題，高效多重修復(fù)技術(shù)確保屏幕零缺陷。修復(fù)工藝技術(shù)，除了巨量修復(fù)還有單點(diǎn)修復(fù)，以及成品之后的修復(fù)，辰顯開發(fā)的新技術(shù)，把模組段產(chǎn)生的壞點(diǎn)再做修復(fù)，在良率保證，以及售后上都有比較大的保證，最后是冗余修復(fù)達(dá)到100%的轉(zhuǎn)移成功率，即：直接巨量轉(zhuǎn)移（99%）→KGD巨量轉(zhuǎn)移(99.99%)→選擇性巨量修復(fù)（99.995%→99.9999%）→冗余修復(fù)（100%）。

針對(duì)如何減輕拼縫影響，辰顯對(duì)工藝研究以及測(cè)試方法做了很多細(xì)致開發(fā)。光學(xué)透過率光學(xué)寬度是多少，物理拼縫是多少，以及屏接的幕色差異能夠做到什么水準(zhǔn)，這些問題都在持續(xù)優(yōu)化。對(duì)于透明屏拼接，辰顯通過表征標(biāo)準(zhǔn)的建立配合設(shè)計(jì)、材料和工藝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，從整體的顯示效果來講就能達(dá)到近無縫的顯示效果。

另外，采用MLA結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)化光形大視角亮度差，從大于10%縮小到小于2%，從側(cè)面來看大視角下畫面一致，會(huì)有比較好的色彩表現(xiàn)。除了Micro-LED以外，在工藝和設(shè)計(jì)上還會(huì)做其他優(yōu)化疊加，總體達(dá)到比較好的顯示畫質(zhì)效果。

綜上來看，目前的技術(shù)難點(diǎn)已經(jīng)攻克，但降低成本也是需要持續(xù)考量的問題。接下來辰顯會(huì)著力于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同降本，盡量將優(yōu)質(zhì)價(jià)廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產(chǎn)品帶給消費(fèi)者。

辰顯也將持續(xù)深耕突破核心技術(shù)，包括混合驅(qū)動(dòng)IC、巨量轉(zhuǎn)移、無縫拼接技術(shù)、混Bin技術(shù)，并致力于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，除了自身產(chǎn)線建設(shè)，迭代擴(kuò)大產(chǎn)能，也希望在構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)、新技術(shù)研發(fā)、設(shè)備、材料等方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，把這個(gè)產(chǎn)業(yè)做得越來越好。