全球經濟存變數 成長主要看亞洲

　　隨著美國大選落定，“黑天鵝”特朗普的意外上臺，歐洲各國“公投”不斷上演。使得2017年全球經濟在緩慢復蘇的進程中將增添更多變數。對于智能手機市場來講，仍主要依托于印度及東南亞五國等新興市場的需求增長，歐美市場會被各國的經濟政策所左右。

　　4G補貼預收緊 大陸需求恐下降

　　根據群智咨詢(Sigmaintell)數據顯示，2016年全球智能手機的出貨量約14.1億部，同比增長6.3%，預計2017年全球智能手機的出貨量將達到14.8億部，同比增速下降。其中，中國大陸市場在全球智能手機銷售中扮演了非常重要的角色，受到4G補貼預期收緊影響，預計2017年中國大陸市場的智能手機出貨量將首次出現同比下降趨勢。

　　“外觀、集成”成未來智能手機技術突破的主方向

　　雖然整體市場前景不容樂觀，智能手機市場競爭卻日益激烈，推動著品牌業者不斷提升手機的技術指標和創新設計。從智能手機面板的技術發展趨勢來看，市場仍然圍繞“畫質、外觀、功能集成”三個方面展開，其中畫質技術已經達到相對成熟水平，未來主要在不斷優化升級。而“外觀、集成”則是未來智能手機面板發展的主軸。群智咨詢(Sigmaintell)預測，外觀方面，AMOLED主要圍繞“曲面柔性”進行發展，LCD主要圍繞“窄邊框、全屏幕”進行升級。功能集成方面，主要圍繞顯示芯片與觸控芯片集成的TDDIincell進行發展，同時指紋與顯示集成也將在2017年初露端倪。

　　2016~2017年手機面板技術發展路線

　　數據來源：群智咨詢(Sigmaintell)

　　一、外觀方面：

　　1）曲面柔性：OLED雙曲面上量、可折疊柔性醞釀中

　　AMOLED的技術優勢無疑是柔性、可折疊自由形態顯示。由于蓋板材料及可折疊柔性的可靠性問題，2017年可折疊OLED智能手機將很難量產上市，2017年市場仍然以雙曲面OLED智能手機為主。

　　國際巨頭Apple下一代智能手機產品預期采用雙曲面柔性AMOLED面板，整個供應鏈都積極跟進。著眼2017年，除了韓廠三星顯示(SDC)、LGDisplay外，大陸面板業者和輝光電，維信諾，Truly 等都將在現有產線基礎上增設柔性面板的產能。隨著柔性OLED產能的釋放，預計2017年全球雙曲面OLED智能手機將快速上量。根據群智咨詢(Sigmaintell)數據統計，2017年全球柔性AMOLED手機面板產能供給增加到1.5億片以上（按5.5英寸小片計算），供給同比三倍增長。于此同時，不得不看到，柔性OLED仍然為緊缺資源，只有三星手機、Apple兩大品牌有機會獲得比較大量的柔性OLED面板資源，更多的國內手機廠商將仍然以LCD面板資源進行布局。那么2017年LCD面板業者將采用什么樣的技術和柔性AMOLED競爭呢?

　　2）窄邊框/全屏：2017年將成“全屏顯示”元年

　　2017年LCD面板業者將采用什么樣的技術和柔性AMOLED競爭呢? 群智咨詢(Sigmaintell)認為首當其沖的是“全屏幕“技術。小米Mix全屏幕手機的發布無疑給市場帶來一些震撼和啟示，尤其是給LCD面板業者帶來了靈感。群智咨詢(Sigmaintell)認為，2017年將會有更多整機廠及供應鏈加入到“全屏幕顯示”的技術探索中來，2017年也將成為“全屏幕顯示”的發展元年。隨著全屏幕智能手機的逐步上量，市場及供應鏈將面臨以下變化：

　　首先，全屏顯示使得面板尺寸更具差異化，更易于消化產能。

　　目前手機面板的長寬比以16:9為主，如HD，FHD。全面屏需要長度方向繼續延伸，>16:9產品將陸續面世，面板尺寸放大，對產能消耗亦是有利因素。

　　其次，從”三窄邊框”到“四窄邊框“，更驚艷的全屏考驗顯示供應鏈。

　　目前小米Mix為三邊窄邊框設計，2016年海外面板廠三邊(左/右/上)0.5mm邊框玻璃已經成熟量產，其它面板廠在2017年也將陸續產出，而要做到更加驚艷的全面屏，面板設計需要搭配COF(Chip onFPC)設計，通過COF設計將Driver IC 挪到FPC上，縮短玻璃下邊距離，實現四邊窄邊框。

　　COF結構示意圖

　　資料來源：群智咨詢（Sigmaintell）

　　但是值得考慮的是，COF制程對FPC的工藝能力要求將高于一般的FPC工藝，線寬線距更窄， Bonding IC的補強支撐以及對IC的保護設計等都將面臨更大的風險。同時，對于液晶面板來講，下邊框縮短光源更近，如何做到均勻性良好，規避漏光，光柱等問題，又要兼顧薄化特征，對背光的設計也是極具挑戰。所以液晶面板的技術突破和創新，也需要整個上游產業鏈的通力合作，考驗的不光是液晶面板本身。

　　第三，全面屏設計將重構攝像頭以及指紋識別的布局。

　　全面屏設計勢必影響攝像頭以及指紋識別的布局。解決方案無非兩種，要么規避，要么整合。對于攝像頭來說，主要考慮機構件避讓；對于指紋識別來說，整合式設計將是未來主要方向，即隱藏式指紋即將來臨。

　　二、功能集成：

　　1）TDDI集成：單芯片方案漸成熟，Fullincell快速上量

　　TDDI(Touch and Display DriverIntegration)，是指觸摸與顯示驅動整合，它將原本一直分離的觸控IC、顯示IC控制電路合二為一，減少電路干擾和復雜堆疊，減少顯示噪聲，可以使得其外形更薄、簡化供應鏈，降低成本等諸多優勢。

　　TDDI最早是由人機界面廠商Synaptics所提倡，其實早在去年國內面板廠就嘗試大量生產TDDI面板，但是鑒于當時單芯片方案技術的不成熟，使得產品良率都非常低。2016年，隨著單芯片方案的逐步成熟，國內外面板廠開始積極導入TDDI方案，并成功量產供貨手機品牌廠單芯片方案的HD/FHD產品，預計2017年單芯片方案（TDDI）智能手機將迎來大幅增長。

　　截至2016年12月，國內外主流LCD面板廠（諸如京東方、天馬、夏普等）紛紛量產TDDI incell面板，同時手機品牌廠（包括華為、OPPO、VIVO、Gionee、Meizu等）也都開始接受TDDI incell方案的顯示屏并大量生產供應。

　　而根據群智咨詢(Sigmaintell)調查，2017年全球手機LTPS incell液晶面板供給量近6億片，在LTPS(低溫多晶硅) LCD面板中滲透率達78%。隨著單芯片方案的逐漸成熟，在FHD智能手機面板中， TDDI方案將在2017年快速上量，逐漸成為主流方案。同樣，在A-si(非晶硅) LCD面板中， TDDIincell產品也將在2017年迎來成長。但是對于A-si(非晶硅)面板而言，成本仍然是制勝關鍵，A-si(非晶硅) incell面板良率以及成本競爭力將是其成長的關鍵。

　　TDDI結構示意圖

　　資料來源：公開資料/群智咨詢（Sigmaintell）

　　2）指紋集成：全屏化推進隱藏式指紋 顯示集成是方向#p#分頁標題#e#

　　如上所述，全屏顯示將迎來發展元年，而全屏設計將革命性的影響智能手機的固有形態。首當其沖的是攝像頭以及指紋識別的布局。對于指紋識別來講，整合式集成設計將是未來主要方向。受到識別距離的限制，2017年指紋識別的集成方案主要是指紋sensor方案商與蓋板玻璃的集成，主要分為三種方式：（1）Under-glass方案（指紋Sensor置于整個蓋板玻璃下面），（2）Glass Cutout方案(將蓋板玻璃掏0.2-0.3mm深的凹槽，然后將指紋Sensor裝進去)，（3）In-glass方案(將指紋Sensor融合進玻璃之中，該工藝技術難度最大)。

　　與此同時，受到此前蘋果隱藏式指紋識別專利（包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器）鼓舞，專利顯示指紋識別或被嵌入到屏幕玻璃面板的下方。全球主流面板廠也紛紛加大研發，并且與主流指紋識別方案商（諸如: FPC/Goodix/Synaptics/Egis等）積極配合，加大研發生產置于顯示面板下放的隱藏式指紋識別方案，不斷增強指紋識別Sensor的識別距離。指紋識別方案也呈現多元化發展，中短期來看，電容式仍是市場主流，高通超聲波指紋識別等其它方案會并存發展。

　　蘋果專利-“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”示意圖

　　資料來源：公開資料/群智咨詢（Sigmaintell）

　　綜上所述，群智咨詢(Sigmaintell)認為，2017年全球智能手機面板的顯示技術將呈現多元化發展方向，在外觀上圍繞“窄邊框、全屏、雙曲面“多形態并存。在功能集成上，圍繞“TDDI incell/隱藏式指紋集成”方向發展。顯示技術日新月異，每一種嘗試都可能引領一波市場增長，所有技術創新都是基于用戶滿意，這也是產業魅力所在。

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