大日本印刷開(kāi)發(fā)出了適于制造超薄電子部件的兩種耐熱性粘合薄膜。分別為通過(guò)照射紫外線（UV）來(lái)剝離的“UV剝離型”，以及不使用UV即可剝離的“微粘合型”。由于均可在電子部件制造所需的加熱處理后輕松剝離，因此有助于提高生產(chǎn)效率。
圖：耐熱性粘合薄膜的使用方法。在制造薄型電子部件時(shí)做暫貼用途。
耐熱性粘合薄膜用于在因厚度極薄而難以加工和搬運(yùn)的覆銅層壓板（的底面）上的臨時(shí)粘貼用途，以提高操作性（圖）。即使因形成電路圖案后的加熱處理而形成高溫，UV剝離型在最高180℃、微粘合型在最高200℃下粘合力也不會(huì)增大。因此，粘合薄膜在無(wú)需臨時(shí)粘貼而廢棄時(shí)，易于剝離的程度也不會(huì)改變。而以往粘合薄膜的粘合力會(huì)隨著加熱而增大，因此存在難以剝離或粘合劑殘留于電子部件表面等問(wèn)題。
兩種薄膜的材質(zhì)均為高分子，但細(xì)節(jié)未公開(kāi)。另外，微粘合型未使用以往耐熱性粘合薄膜使用的硅膠類(lèi)粘合劑，因此不會(huì)發(fā)生容易導(dǎo)致接觸點(diǎn)不良現(xiàn)象的硅氧烷氣，這也是其優(yōu)點(diǎn)之一。
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