隨著Micro-LED技術日漸成熟，消費者對屏幕的要求也越來越高，LTPS背板對Micro-LED技術發展至關重要。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上，天馬微電子股份有限公司先進技術研究院首席專家吳天一以“TFT基板在Micro-LED技術上的應用”為主題,詳細介紹了LTPS Micro-LED的發展前景，以及天馬在Micro-LED LTPS方面的布局。

　　天馬微電子股份有限公司先進技術研究院首席專家吳天一

　　吳天一分享，驅動Micro-LED的背板技術包括PCB基板、TFT基板、Si基板。TFT基板的LED屏相較于傳統PCB基板PM驅動的LCD屏，在成本和性能上均有顯著的優勢。Si基板可以實現超高PPI，但成本高昂適用于AR/VR等特殊的應用領域，不適合中大尺寸顯示。TFT基板相比較傳統PCB基板，光色性能、不閃屏、更平整（超大尺寸拼接）、柔性，可透明、易于加工微結構，可提升整體性能的優勢。

　　另外，TFT基板驅動IC數量少，物料成本低，成本優勢隨LED點距減少越發顯著。此外，TFT基板還可以劃分為LTPS TFT，LTPS的TFT整體驅動能力是最強的，但不適合做大尺寸顯示。

　　由于LTPS-TFT具有超高的電子遷移率，可以實現更高PPI，更高的亮度和更佳的透明度，因此，應用領域范圍和市場前景也更加廣闊。

　　從LTPS-TFT應用領域看，吳天一表示，車載顯示是LTPS Micro-LED中高PPI應用上的突破點。相較于OLED而言，LTPS具有高透、高亮、高壽命的特性更符合車載顯示的價值。

　　綜合以上因素，天馬將重點針對車載Micro-LED技術應用，布局開發LTPS背板技術。吳天一重點介紹了天馬LTPS背板技術：一是光效LTPS背板，它能降低LTPS背板功耗，適用串聯LED芯片的背板顯著提升光效，結構設計上需要轉移及修復工藝相匹配；二是光學結構，目前還需要LTPS背板和轉移工藝協同優化，以期在背板制成中制備光學結構；三是TFT背板可靠性，為適應Micro-LED低阻水氧封裝疊構，天馬重點提升TFT背板的抗水氧性能；四是透明Micro-LED背板，車載PPI下透明度顯著下降，LTPS背板像素結構和LED晶片空間尺寸是限制透明度的關鍵瓶頸，透明度越高，對亮度均勻性影響越明顯。還有精細堆疊背板工藝，多層精確堆疊，同時增加布線寬度和透過區面積；五是無邊框拼接LTPS背板，天馬利用LTPS工藝結合GOA in Pixel，可實現P0.15mm無邊框背板,另外，LTPS背板上實現雙面走線和Cu工藝，支持無邊框拼接Micro-LED。LTPS背板驅動包括壓控恒流調光驅動，像素內通過比較復雜TFT電路實現恒流驅動，適用PID等PPI應用，此外，還包括二相調光驅動，通過驅動時序調整，實現電流強度和脈寬調整，適用車載等PPI應用。

　　天馬多年來持續投入研發，目前有不少技術已經得到應用。如，天馬推出的9.38吋114PPI 70%透明度Micro-LED、5.04吋×4 P0.22mm拼接Micro-LED等都是天馬研發的成果。

　　吳天一還表示，天馬不僅在技術上深入研發，在構建產業平臺中也做了不少努力，例如，2019年天馬成立了湖北長江新型顯示產業創新中心有限公司，總投資15億人民幣，2021年12月天馬在廈門發起成立Micro-LED生態聯盟。最后天馬也期待與業界合作共贏，共同推動Micro-LED技術發展，盡快實現產業化！

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會錄播

　　掃碼進入