12月2日消息，據國外媒體報道，產業鏈方面的人士透露，芯片代工商臺積電的3nm制程工藝，已開始試驗性生產，將在明年四季度大規模量產。臺積電3nm工藝開始試驗性生產，也符合他們這一先進制程工藝的推進預期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家均透露，他們的3nm制程工藝，將在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。
如果產業鏈人士透露的消息屬實，在明年1月份的財報分析師電話會議上，魏哲家可能就會透露3nm工藝風險試產的消息。在今年7月份的二季度財報分析師電話會議上，魏哲家就曾透露他們的4nm工藝已在三季度風險試產。
透露臺積電3nm工藝已開始試驗性生產的消息人士，還透露臺積電3nm工藝，是在晶圓十八廠試驗性生產的。晶圓十八廠，也是臺積電官網公布的3nm工藝的主要生產工廠。
臺積電在官網上表示，3nm工藝是5nm之后一個完整的工藝節點跨越，3nm工藝代工的芯片，晶體管的理論密度較5nm工藝將提升70%，運行速度將提升15%，能效將提升30%。
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