華為在二月份提交的專(zhuān)利浮出水面，該專(zhuān)利描述了一種半模塊化設(shè)計(jì)，允許手機(jī)擁有更薄的邊框，同時(shí)仍然保持防水、防塵和防靜電等基本特性。
專(zhuān)利顯示，四個(gè)金屬框環(huán)繞位于主殼體頂部的顯示面板，通過(guò)膠水粘在兩側(cè)，這樣就會(huì)實(shí)現(xiàn)特別薄的邊框，并且由于顯示器位于主殼體的凹陷區(qū)域中，因此側(cè)框架產(chǎn)生的壓力幾乎沒(méi)有。
華為在該專(zhuān)利中聲稱(chēng)，這種設(shè)計(jì)由于使用了高質(zhì)量的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)力粘合劑，因此不會(huì)干擾設(shè)備的防塵和防水性能。
但這種設(shè)計(jì)或許會(huì)帶來(lái)一個(gè)缺點(diǎn)，那就是由于側(cè)框與主底盤(pán)分離，因此這將成為一個(gè)脆弱點(diǎn)，并且使得設(shè)備更容易斷裂，為了更窄的邊框而犧牲質(zhì)量顯然不值得。當(dāng)然，這只是一個(gè)專(zhuān)利而已，華為是否會(huì)將其變?yōu)檎鎸?shí)的產(chǎn)品還不得而知。
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