有人說手機同質化的當下，以顯示技術帶動外觀屏幕的變化確實是能刺激消費者的一個突破口！現在看來確實如此。全面屏能顯著提升手機屏幕屏占比，提供絕佳的交互體驗，是智能手機顯示方案的大勢所趨。

　　今年三星S8 系列和iPhone 8 系列（預計）基本標配全面屏，意味著全面屏已經成為高端旗艦級標配，行業拐點已至。在6月15日手機報在線舉行的全面屏高峰論壇上，ASM副總裁許漢超在會上介紹了COF在全面屏上的挑戰和機遇并將ASM公司整個18：9的屏占比生產中的經驗分享給在場嘉賓們。

　　那么談及全面屏，COG到底能不能延續它的生命，在全面屏方面繼續用它的功能增強全屏呢？許漢超向現場嘉賓們分析道，從單純技術上來講，整個COG生產，整個從A到B到C到D，整體來講只需要4mm、理論上COG已經可以生產了，但這里并未考量整個模組或者手機上其它的線路。純粹從邏輯上的考量，從COF工藝上考量，大概是4mm以內。

　　而從COF技術上來講，它不是打在玻璃上的，它是打在柔性上，所以理論上是可以把間距縮小，而且它不需要直接打在玻璃上，FPC可以直接打在PI上面，所以理論上A＋B＋C＋D理論上可以到1．3—1．7mm。

　　其實，單純從目前手機發展來看，無邊框全屏手機正是市場機遇，在這一場全面屏的機遇面前，COF作為其中的一環，COF可謂是全面屏技術的精髓所在。

　　COF常稱覆晶薄膜，將驅動IC固定于柔性線路板上晶體軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合的技術。

　　許漢超向現場嘉賓介紹道，從數字看COF綁定工序，在綁定區域中范圍從原始的3．0——4．0mm降到1．3—1．7mm，這可以讓顯示屏區域增大。

　　許漢超表示，從整個生產上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優點和缺點。簡單來看，單層COF看到的間距大概是27mm，其好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但其缺點也存在，主要是它需要極高的精準設備，一般機臺無法達到COF的要求。另外雙層COF也有它的好處，例如，雙層COF可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的綁定設備。

　　根據COF材質，許漢超繼續補充道，COF材質不僅要考慮其自身材質問題，同樣要考慮膨脹系數和設計等方面的問題。

　　從特性上來看，COF整個生產過程是一卷一卷的，而如果將一卷一卷的COF檢查出來，目前有兩種方案。許漢超詳細介紹道，第一個方案是傳統方案，將COF一個一個打出來，另外就是使用ASM公司的獨有技術。

　　在許漢超看來，新的COF的好處不僅在程式控制、換型快速，還在異形切割、穩定性好等方面。

　　最后，許漢超表示，ASM在過去花了超過兩年的時間，目前公司有一條全自動生產做無邊框的COF線路，整臺機完全不需要人手，截止目前已經進入兩年的跑動，效果良好。