半導體照明網訊 隨著LED照明應用對于元件輸出要求漸增，傳統LED封裝不僅限制元件規格推進，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時集成磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學設計照明燈具…

　　LED光源應用將繼LCD背光源應用需求高峰后，逐步轉向至LED一般照明應用上。但與LCD背光模塊設計不同的是，LCD背光模塊較不用考量光型與照明應用條件，以單位模塊的發光效率要求為主；但LED照明應用除亮度要求外，必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學設計，與配合燈具設計構型要求等，實際上對于LED光源元件的要求更高。

越來越多集成電路使用的封裝技術，也開始使用在LED光源器件制作上

可表面黏著加工的LED元件，利于大量加工生產，增加生產加工效能

　　早期封裝技術限制多  散熱問題影響高亮度設計發展

　　早期LED光源元件，封裝材料主要應用炮彈型封裝體，在高發光效率的藍光LED初期使用相當常見，而在智能手機、行動電話產品薄型化設計需求推進下，采用表面黏著(surface-mount devices；SMD)型態的LED光源需求漸增，而采用表面黏著技術設計的LED光源元件，可利用卷帶式帶裝材料進料加速生產加工效能，透過自動化生產增加加工效率外，也帶來LED封裝技術的新應用市場，加上后繼磊晶結構、封裝技術雙雙進步相互加持，LED光源材料發光效率漸能超越傳統燈具表現。