在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發出雷射玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。

　　在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。本文將針對現有雷射玻璃切割制程與雷射強化邊緣技術，以及業界目前開發之雷射相關技術進行深入的探討。

　　玻璃基板演進

　　近年來各項電子裝置的液晶顯示(LCD)與觸控面板(Touch Panel)等，均朝向薄型化以及可撓性的目標邁進。為達到薄型化目標，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步減少至今日普及的0.4毫米，未來更朝向0.2及0.1毫米的厚度發展；在可撓性軟性電子方面，為達到具有可撓曲、耐沖擊以及易于攜帶等特性，塑膠材料成為目前最佳的基材之一。原本業界預期塑膠材料將逐步取代玻璃基板，然而由于塑膠材料無法承受高溫的制程，限制其應用的可能性，因此對于達到最終可撓式電子產品而言，目前仍有很大的挑戰。

　　2012年國際玻璃基板廠康寧(Corning)、旭硝子顯示玻璃(Asahi)、日本電氣硝子(NEG)與首德(SCHOTT)等皆已陸續成功發展及生產厚度低于0.1毫米之超薄玻璃(Ultra-thin Glass)，突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優異的光學特性、溫度與幾何尺寸的穩定性，使玻璃基板再度充滿強烈競爭力。

　　超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下，雖具備相當程度的撓曲能力，但仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與應力作用，產生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴大，最后導致基板破裂。因此，在進行制程轉換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機械力學可靠度與對沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過程中不易發生破片，才能確保制造的生產良率，所以如何提升超薄玻璃的機械強度要求，將是未來超薄玻璃真正應用時最重要的關鍵技術。

　　玻璃經過機械或雷射切割后，會在玻璃邊緣形成微裂痕(Micro-crack)，而微裂痕的存在將使得玻璃邊緣有強大的內應力存在，因此在制程轉換過程中，有可能因為人為處理或不當的外力影響，造成微裂紋成長而產生破片，因此低損傷的玻璃切割技術以及切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術均是制程重要成功關鍵。