機遇與挑戰

• 外延和芯片的散熱結構固然重要，后續的封裝散熱設計也同樣重要。
• 國內LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創性技術。
• 封裝技術的進步并不代表市場開發能力的成熟，國內企業的差距正在于此

　　隨著LED產業的發展，業界對于LED產業鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上游芯片、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。

　　據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數優化技術、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術、注膠烘烤技術、發光顏色均勻技術及分光篩選技術等，這些工藝和技術的不斷改進也是研發低熱阻、優異光學特性、高可靠性LED產品的必經之路。

　　技術差異化是高科技企業競爭力的主要體現之一，在封裝行業中也同樣如此。從當前國內整個LED行業來看，企業數量不少，但有規模、有競爭力的企業并不是很多，其主要原因是多數企業并沒有在封裝技術上做到差異化，沒有做出真正有技術含量的產品。在有些地區，一個LED企業成功之后，當地的其他企業紛紛效仿，弄來設備就上馬，而在工藝和技術的研發上并不成熟。這導致生產出來的LED產品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術的攻關和不斷改進是封裝企業獲得競爭力的基本條件。

　　而如果從產業鏈整體來看，封裝環節的重要性還不僅僅在于這些技術本身，更為關鍵的是它把LED技術發展路線和下游應用的市場需求緊密聯系在一起。沒有技術支持的應用不可能實現，而不考慮需求的技術同樣也不會有很強的生命力。封裝企業正是把二者有機結合實現了LED市場的發展。

　　正因為如此，封裝企業的核心競爭力也在于企業對上游芯片技術發展的跟隨程度和對下游應用市場的洞察能力。

　　有些LED封裝企業在獲得成功后，向上游滲透，開始研發芯片和外延，這被業界稱為垂直整合。因此有人認為，國內LED產業開始走向垂直整合之路。在筆者看來，在現階段，這種整合的目的并不一定是企業對業務經營范圍的拓展，且國內目前有芯片研發能力的企業很少，這些研發也多是在實驗室階段，還談不上量產。企業現在去做芯片研發的目的，實際上是為了在封裝業務上獲得更強的競爭力。因為從本質上說，封裝的路線決定于外延和芯片，因為外延和芯片結構的設計，已經基本決定了LED的后續焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業對上游芯片和外延的研究正是為了在封裝技術上先行一步。

　　而不能忽略的是，封裝技術的差異化也需要通過市場的研究能力來實現。除了關注上游之外，做好封裝，也必須關注下游應用市場的發展，讓技術的研發方向跟應用需求契合。其實，我國封裝企業和國際先進企業的差距也在于對下游市場的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市場的快速發展中，國內企業并沒有獲得很多市場份額，盡管國內企業在中小尺寸背光LED封裝技術上已經很成熟。其主要原因就在于沒有在市場中掌握先機。

　　而國際上LED技術的創新，本身也是建立在面向市場的基礎上，以目標應用方向倒推光源結構和封裝結構，再倒推到芯片和外延設計。因此，國內封裝企業要獲得競爭力，需要做的工作還很多，不能僅僅停留在工藝和結構的研究以及設備層面，而要真正去抓住封裝的真正內涵。