因應觸控面板興起及Window7發表，智能手機市場風起云涌，未來幾乎所有電子電器產品、機器設備、汽車控制等，都將改用觸控面板。由于觸控面板的便利性，預料將會是延續久遠的主流關鍵產品，相關供應鏈商機可觀。

　　日前在金屬中心舉辦的電子觸控面板智能型設備研發的會議中，邦泰復合材料公司副總經理江林村提到，專業觸控代工須達一定水平的產能規模，方能滿足各大廠供應鏈需求。且要能快速更換產線，符合客戶不同機種多樣需求。產能規模及換線速度是首要關鍵。而目前邦泰月產能3KK（21條貼合產線），并預計未來擴增至150條貼合產線。

　　目前邦泰貼合設備均為速度快、精度高、應用廣、良率極高的最新智能型設備，從小尺寸/中尺寸/大尺寸/真空貼合皆快速齊備，以符合高階手機觸控面板相關需求，其軟硬光學材料沖切/機構組件等等之貼合及組裝，至少達+-0.05mm公差水平。高精密智能型對位貼合系統符合各大廠供應鏈需求。

　　邦泰對觸控面板相關材料特性（如ITO Film&玻璃、Cover Lens、光學膠、口字膠及光學級保護膜等等材料）相當熟稔，共同為客戶質量把關，深入了解材料特性與貼合設備之制程關聯，能快速調整并滿足各客戶不同之需求。隨時掌握制程能力，提升速度與良率。而目前邦泰觸控貼合制程之專業人才齊備，可隨時符合各種電容式及電阻式等等貼合制程之客戶需求。