•SanDisk iNAND和iNAND Ultra e.MMC設備以緊湊的12毫米 x 16毫米封裝形式提供多達64GB的存儲容量

　　•為更薄的移動設計引進更薄的封裝包，厚度僅有1.0毫米——相當于大約10張紙的厚度

　　閃存行業的全球領先者SanDisk公司（納斯達克代碼：SNDK）15日宣布，推出下一代iNAND™和iNAND Ultra™嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive, EFD），具有體積更小，更薄的外形特點。封裝形式為11.5毫米×13毫米×1毫米，SanDisk的新型iNAND和iNAND Ultra e.MMC產品支持對更薄、更小巧的智能手機和平板電腦設計不斷增長的需求。

　　SanDisk公司采用先進的24nm 下一代NAND閃存芯片，縮小了iNAND的封裝尺寸，這比以前的版本都要緊湊，并且使用先進的封裝技術，降低其iNAND封裝包的高度。 iNAND EFD是基于SanDisk的3-bits-per-cell（X3）NAND閃存技術，而iNAND Ultra EFD是基于SanDisk的2-bits-per-cell（MLC）NAND閃存技術。

　　SanDisk公司嵌入式業務部副總裁Amir Lehr 說：“對于智能手機和平板電腦而言，一毫米的厚度都是很重要的。設計師不斷尋找新的方法，設計出盡可能小而薄的移動設備。為了滿足這一需求，SanDisk先進的NAND工藝和封裝技術使我們可以給更小、更薄的封裝尺寸里裝入更多的存儲容量。與此同時，OEM廠商也可以設計出更小巧的設備，同時騰出寶貴的空間用于其他需要，如更大的電池。”

　　移動設備需要小封裝包承載存儲大容量

　　隨著智能手機計算能力的不斷提供，并且提供先進的功能，他們需要更大的存儲容量；與此同時，消費者對更小、更薄的設備的需求也為硬件設計師提出了一個重大的挑戰。為了滿足這種需求，SanDisk縮小了iNAND和iNAND Ultra e.MMC嵌入式存儲設備的封裝尺寸，使手機制造商可以開發出功能強大的時尚產品。

　　•SanDisk iNAND和iNAND Ultra EFD在2毫米x 16毫米的JEDEC標準封裝中提供高達64千兆字節（GB）1的存儲容量

　　•封裝高度降至1.0毫米，以適應更薄的手機設計。 32GB版本的iNAND和iNAND Ultra產品都可以提供1.2毫米的封裝高度；10張 20磅辦公用紙的厚度約為1.0毫米

　　•SanDisk iNAND產品在11.5毫米× 13 毫米的封裝尺寸中可以提供高達8GB的存儲容量

　　•新產品將于2011年第三季度發布

　　面向SATA設備的SanDisk iSSD

　　SanDisk還提供嵌入式固態硬盤用于有高性能要求的“多產型平板電腦”。 SanDisk的集成固態硬盤（iSSD）是世界上最小的采用BGA（球柵陣列）封裝的64GB固態硬盤，也是第一類比郵票還小的嵌入式固態硬盤，重量不超過一只回形針。 iSSD設備的存儲容量從4GB到64GB不等，具有SATA接口。該iSSD設備是這一物理尺寸上速度最快的高容量嵌入式存儲解決方案，專為包括高端平板電腦在內的高性能和高可靠性的移動計算平臺設計。 iSSD設備基于MLC技術。