1.1一般規(guī)定

　　1.1.1防靜電聚氯乙烯（PVC）地面施工內容包括基層處理、接地系統(tǒng)安裝、膠水配制、防靜電聚氯乙烯（PVC）貼面板（以下簡稱）貼面板的鋪貼與清洗施工、測試及質量檢驗。

　　1.1.2施工現(xiàn)場溫度應10-35℃間；相對溫度不得大于80%；通風應良好。室內其它各項工程施工應已基本結束。

　　1.2材料、設備與工具

　　1.2.1施工用材料應符合以下要求：

　　1貼面板：物理性能及外觀尺寸應符合《防靜電貼面板通用規(guī)范》SJ/T11236的要求，并具有永久防靜電性能。其體積及表面電阻：導靜電型貼面板的電阻值應低于1.0×106Ω,靜電耗散型面板的電阻值就應在為1.0×106-1.0×109Ω。

　　2導電膠：應是非水溶性膠，電阻值應小于貼面板的電阻值，粘結強度應大于3×106N/M2

　　3塑料焊條：應采用色澤均勻、外徑一致、柔性好的材料。

　　4導電地網用銅箔：厚度應不小于0.05mm，寬宜為20mm。

　　1.2.2貼面板應儲存在通風干燥的倉庫中,遠離酸、堿及其它腐蝕性物質。搬運時應輕裝輕卸，嚴禁猛力撞擊。嚴禁置于室外日曬雨淋。

　　1.2.3常用施工設備（含工具）應包括開槽機、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機等，其規(guī)格、性能和技術指標應符合施工工藝要求。

　　1.3施工準備

　　1.3.1熟悉設計施工圖并勘察施工現(xiàn)場。

　　1.3.2制定施工方案，繪制防靜電地面接地系統(tǒng)圖、接地端子圖和地網布置圖。

　　1.3.3根據(jù)施工工藝要求備齊各種施工材料、設備、工具，并擺放整齊。

　　1.3.4地面面積大于140m2時,在正式施工前應做示范性鋪設。

　　1.3.5施工場地應符合如下要求：

　　1基層地面為水泥地面或水磨石地面時：

　　1）地面應清潔，應將地面上的油漆、粘合劑等殘余物清理干凈。

　　2）地面應平整，用2米直尺檢查，間隙應小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補平。

　　3）地面應干燥，若為底層地面應先作防水處理。

　　4）面層應堅硬不起砂，砂漿強度應不低于75號。

　　2基層地面為地板（木地板、瓷磚、塑料等）時，應拆除原地板，并應徹底清除地面上的殘留粘合物。

　　3施工現(xiàn)場應配備人工照明裝置。

　　1.3.6確定接地端子位置：面積在100m2以內，接地端子應不少于1個；面積每增加100m2,應增設接地端子1-2個。

　　1.3.7施工前應徹底清掃基層地面，地面不得留有浮渣、塵土等臟物。

　　1.4施工

　　1.4.1劃定基準線，應視房間幾何形狀合理確定。

　　1.4.2應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點，應處于貼面板的中心位置。銅箔條的鋪設應平直，不得卷曲，也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。

　　1.4.3配置導電膠：將炭黑和膠水應按1：100重量比配置，并攪拌均勻。

　　1.4.4刷膠：應分別在地面、已鋪貼的導電銅箔上面，涂覆應均勻、全面，涂覆后自然晾干。

　　1.4.5鋪貼貼面板:待涂有脫水的地面晾干至不粘手時,應產即開始鋪貼.鋪貼時應將貼面板的兩直角邊對準基準線,鋪貼應迅速快捷.板與板之間應留有1-2mm縫隙,縫隙寬度應保持基本一致.用橡膠錘均勻敲打板面,邊鋪貼邊檢查,確保粘貼牢固.地面邊緣處應用非標準貼面板鋪貼補齊,非標準貼面板由標準貼面板用割刀切割而成。

　　1.4.6當鋪貼到接地端子處時，應先將連接接地端子的銅箔條引出，用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續(xù)鋪貼面板。

　　1.4.7整個房間鋪貼完畢后，應沿貼面板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻，槽寬3±0.2mm為宜。

　　1.4.8應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接，使板與板連成一體。焊接多余物應用利刀割平，但不得劃傷貼面板表面。

　　1.4.9接地系統(tǒng)施工應包括涂導電膠層,導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接地引下線、接地體等內容。除本章規(guī)定外，其余應符合本規(guī)范規(guī)定。

　　1.4.10鋪貼作業(yè)完成后，將地面清潔干凈，并應涂覆防靜電蠟保護。