在2010國(guó)際塑料及橡膠展（K展）上，世界領(lǐng)先的特種聚合物材料、服務(wù)和解決方案提供商普立萬(wàn)公司（紐約證交所代碼：POL）展出了一種無(wú)鹵阻燃（HFFR）耐高溫聚酰胺Edgetek™ AM。作為普立萬(wàn)電氣電子工業(yè)用無(wú)鹵阻燃特種工程材料家族的新成員，Edgetek™ AM可提供兼具高性能、低環(huán)境危害、高成本效益的材料解決方案。

　　普立萬(wàn)全球工程材料業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)Jean-Marc Verhaeghe說(shuō)：“普立萬(wàn)一直以來(lái)都擅長(zhǎng)配制和生產(chǎn)無(wú)鹵阻燃聚酰胺PA6和PA66。這一新型耐高溫聚酰胺材料拓展了該產(chǎn)品家族在歐洲的產(chǎn)品范圍，表明普立萬(wàn)為滿(mǎn)足電氣電子工業(yè)不斷變化的需求而致力于提供特種材料解決方案的承諾。”

　　普立萬(wàn)工程材料業(yè)務(wù)歐洲總經(jīng)理Frank Tomaselli補(bǔ)充道：“在電氣和電子市場(chǎng)上，產(chǎn)品的應(yīng)用范圍越來(lái)越小，分工越來(lái)越細(xì)。為了提高電子元件的性能和生產(chǎn)效率，尋找一種性?xún)r(jià)比介于傳統(tǒng)工程熱塑性塑料（如PA66或PBT）和高價(jià)位高性能聚合物（如PPS、PSU、PES、PEI、LCP和PEEK）之間的材料就變得日漸緊迫。”

　　Edgetek™ AM能夠在低壓應(yīng)用方面填補(bǔ)性能和效率之間的差距，主要應(yīng)用包括：大功率斷路器、負(fù)荷開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)裝置、連接器、繼電器、微型組件和傳感器。這些新型聚酰胺復(fù)合材料比現(xiàn)有的含鹵阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蝕性，可延長(zhǎng)注塑模具的使用壽命。Edgetek™ AM材料易于加工，特別適合用于多腔薄壁部件的注塑成型。

　　Edgetek™ AM在高溫下具有良好的尺寸穩(wěn)定性和耐蠕變性，熱變形溫度（HDT）高于260°C。此外，新的聚酰胺復(fù)合材料還具有極佳的機(jī)械性能和電氣性能。材料符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵阻燃（HFFR）要求，在0.8mm厚度時(shí)的可燃性達(dá)到UL94V-0級(jí)別，在0.8mm厚度時(shí)具有960°C的灼熱絲燃燒指數(shù)GWFI），在1.6mm厚的情況下具有750°C的灼熱絲點(diǎn)燃溫度（GWIT）。標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)和定制等級(jí)的Edgetek™ AM目前在歐洲市場(chǎng)上已經(jīng)可以買(mǎi)到，并將于2011年起在北美和亞洲上市。