小米與華星聯合打造的C8+發光材料正式下線，K70至尊版將首發

小米7月8日官宣，與TCL華星光電聯合打造的C8+發光材料正式下線，兩項關鍵指標發光效率、像素壽命實現進化。小米表示，C8+發光材料像素壽命提升超100%，實現突破，即將發布的Redmi K70至尊版手機，將首發采用這一材料的1.5K旗艦直屏。

據了解，目前在售的Redmi K70、Redmi K70 Pro搭載華星光電2K分辨率OLED屏幕，采用C8發光材料，實現4000nit峰值亮度，支持3840Hz超高頻PWM調光，并搭載小米青山護眼方案。

即將發布的Redmi K70至尊版手機，將搭載聯發科天璣9300+旗艦芯片，帶來更進一步的性能體驗。小米于7月2日宣布與聯發科合作成立的聯合實驗室正式揭牌，Redmi K70至尊版即為雙方全新合作模式之下的首款產品。根據此前爆料，這款手機預計將配備獨立顯示芯片、冰封散熱系統，內置5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68防塵防水能力。

總投資24億元，小米新一代手機智能工廠全面量產，年產能1000萬臺旗艦手機

小米公司7月8日宣布，新一代小米手機智能工廠正式全面量產，這是一座行業領先的全數字化智能工廠。小米同時宣布，全新的折疊屏手機小米MIX Fold 4、MIX Flip將由此誕生，本月發布。

根據官方介紹，小米這一智能工廠采用深度自研的制造裝備，實現關鍵工藝100%自動化；工廠完成行業領先的“全鏈路工業大數據”底座建設，實現工業生產100%數字化。此外，該工廠采用100%自研的“小米澎湃智能制造平臺”，作為工廠的“大腦”，讓整座工廠具備了自感知、自決策、自執行能力，能夠自主診斷設備問題、改進工藝流程、實現從采購原料到交付的全場景數智化管理，成為一座能自進化的真智能工廠。

雷軍介紹，新一代小米手機智能工廠位于北京昌平，總投資24億元，建筑面積81000平米，年產能1000萬臺旗艦手機。該工廠已獲得“國家級智能制造標桿企業”認證。

據了解，小米2024年落成兩座智能工廠，另一座是位于北京亦莊的汽車工廠。

小米即將發布的折疊屏手機MIX Fold 4將為橫向折疊形態，是目前MIX Fold 3的迭代款；MIX Flip將成為小米首款縱向“小折疊”機型。