華為正在開發(fā)傳聞中的三折疊手機(jī)，華為將使用外折疊技術(shù)方案，該機(jī)可能已經(jīng)通過了工程階段，取得了重大突破。

據(jù)爆料消息顯示，華為正在開發(fā)傳聞中的三折疊手機(jī)，華為將使用外折疊技術(shù)方案，該機(jī)可能已經(jīng)通過了工程階段，取得了重大突破。

顯然，華為方面在三折疊手機(jī)上并不是玩噱頭，而是真的想把這款手機(jī)放進(jìn)商城開賣，但華為方面也面臨很大挑戰(zhàn)。

首先在處理器方面，華為預(yù)計(jì)會(huì)采用一款新的麒麟9系列芯片，新款芯片的名稱尚不明確，傳言稱其將以Mate 70系列的處理器為基準(zhǔn)進(jìn)行升級(jí)。以折疊屏手機(jī)的銷量，新芯片的量產(chǎn)供貨能力也應(yīng)該不是問題。

在三折疊的設(shè)計(jì)上，華為會(huì)采用向外折疊的方案，這能夠減少屏幕折痕，并可以無縫折疊。手機(jī)展開時(shí)也能獲得一塊視野更大的屏幕。

但三折疊的設(shè)計(jì)，也對(duì)軟件方面的適配會(huì)產(chǎn)生影響，畢竟此前的折疊屏都是對(duì)折方案。但華為在這方面是具有一些優(yōu)勢(shì)的，畢竟華為打造過成熟的外折疊機(jī)型，三折疊可以在以往的基礎(chǔ)上進(jìn)行拓展。

另外，華為方面對(duì)三折疊的熱管理系統(tǒng)還有待完善，華為希望三折疊手機(jī)能盡可能的薄，厚度與散熱系統(tǒng)之間必須進(jìn)行抉擇，如何在這兩點(diǎn)之間取得平衡，將是華為面臨的重大挑戰(zhàn)。