國家新型顯示技術創新中心發布第八屆中國創新挑戰賽新型顯示專題賽
第一批技術創新需求
第八屆中國創新挑戰賽(廣東·國家新型顯示技術創新中心)新型顯示專題賽是由科技部指導、科技部火炬中心和廣東省科學技術廳共同主辦的以需求為核心促進科技成果轉化的國家級賽事。根據《科技部關于舉辦第八屆中國創新挑戰賽的通知》(國科發火〔2023〕110號)有關部署和要求,大賽聚焦我國新型顯示產業關鍵材料和核心裝備兩大卡脖子問題,以解決新型顯示產業技術需求為目標,面向社會公開征集解決方案,通過“挑戰”“比拼”的方式,擇優確定解決方案。
經向國家新型顯示技術創新中心各創新平臺征集,我中心遴選出了11項產業共性技術創新需求,面向全國公告,尋求挑戰方。
本批發布的技術需求清單共11項,主要涵蓋了半導體顯示領域大模型、量子點材料與器件開發、反射式顯示、TFT技術等領域,詳見下表:
序號 |
需求編號 |
需求名稱 |
研究內容 |
聯合開發目標 |
發布單位 |
1 |
202301-1 |
半導體顯示領域知識體系與大模型開發 |
(1)開發半導體顯示領域知識庫 (2)開發半導體顯示領域的評測體系 (3)大模型體系的訓練與微調 (4)大模型的部署使用、迭代更新及維護 |
以一套專業系統的形式體現, 擬設立基礎及專業定制版兩個版本, 面向領域內使用, 并可開展對外服務 |
國家新型顯示技術創新中心本部 |
2 |
202301-2 |
高性能藍色量子點材料與器件開發 |
(1)高性能藍色量子點關鍵材料開發 (2)藍色QLED器件關鍵功能材料開發 (3)藍色QLED器件開發及衰減機制研究 (4)藍色QLED打印器件與工藝關鍵技術開發 |
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國家新型顯示技術創新中心本部
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3 |
202302-1 |
電潤濕電子紙用關鍵氟樹脂材料開發 |
(1)無定形含氟聚合物合成技術 (2)面向電潤濕顯示無定形含氟聚合物可控關鍵制備技術 (3)含氟聚合物的放大生產關鍵技術
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反射式顯示創新平臺:華南師范大學 |
4 |
202303-1 |
超高遷移率氧化物TFT開發 |
(2)稀土摻雜氧化物TFT器件結構及界面優化關鍵技術 (3)低功耗、高密度像素陣列集成及封裝技術 |
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TFT技術創新平臺:廣州新視界光電科技有限公司,華南理工大學 |
5 |
202304-1 |
掃描探針顯微及光譜檢測方法與裝置研發 |
(1)高精度、高效率掃描探針成像關鍵技術 (2)針尖近場光場分布及光場漩渦理論探究 (3)顯示器件材料的振動光譜分析關鍵技術 (4)顯示器件載流子輸運、復合過程及機理研究 (5)顯示器件輻射發光、激子衰變過程及機理研究 |
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顯示裝備創新平臺:季華實驗室。
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6 |
202304-2 |
新型柔性OLED器件空間型ALD封裝技術開發 |
高速率無機薄膜沉積技術 (2)高速動態流場控制技術
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開發一套空間型ALD設備, 封裝薄膜可實現以下性能:
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顯示裝備創新平臺:季華實驗室。
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7 |
202305-1 |
高PPI FMM Mask開發 |
(1)高精度FMM Mask基材(InVar合金或鐵鎳合金)開發技術 (2)高精度FMM Mask圖案化方案(電鍍或激光刻蝕) (3)高精度FMM Mask制作工藝 |
像素密度達到1500PPI的FMM Mask
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蒸鍍OLED創新平臺:維信諾科技股份有限公司
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8 |
202305-2 |
顯示用可拉伸導電材料開發 |
(1)超高拉伸率導電材料開發 (2)適用拉伸顯示低電阻關鍵技術開發 |
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蒸鍍OLED創新平臺:云谷(固安)科技有限公司 |
9 |
202306-1 |
超高密度GaN Micro-LED微顯示 |
(1)高質量GaN Micro-LED外延材料生長關鍵技術 (2)高性能Micro-LED器件的設計與制備技術 (3)Micro-LED與CMOS背板鍵合集成技術 (4)基于硅基CMOS的Micro-LED顯示樣機集成技術 |
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Micro-LED顯示創新平臺:福州大學、閩都創新實驗室
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10 |
202301-3 |
基于噴墨打印工藝的Mini-LED顯示封裝技術開發 |
(1)Mini-LED顯示用打印封裝黑色掩膜材料開發 (2)Mini-LED顯示基板、芯片及掩膜材料適配技術開發 (3)適用于Mini-LED顯示用噴墨打印關鍵工藝技術開發 |
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國家新型顯示技術創新中心本部。
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11 |
202307-1 |
激光顯示用高功率藍光半導體激光器 |
(1)大失配異質結激光材料設計、生長和調控關鍵技術 (2)載流子的泄漏抑制、光增益增強與光損耗抑制技術 (3)器件可靠性提升及應用技術 |
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激光顯示創新平臺:中國科學院理化技術研究所,杭州中科極光科技有限公司
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二、挑戰須知
(一)挑戰資格:
遵守國家法律法規及大賽規則且具有相應研發能力的高等院校、研究機構、企業和技術團隊等均可報名參加挑戰。
(二)挑戰報名:
1、報名前,請來電與大賽承辦方開展技術對接交流;
2、報名材料(詳見附件2《挑戰報名表》、附件3《中國創新挑戰賽聲明》)通過大賽指定郵箱(yangdy@nctid.com)提交,截止時間為2023年10月,逾期不再受理。同時提交WORD版及加蓋公章的PDF掃描件,解決方案一經投遞,不予退還。掃描件與紙質版須內容一致,缺一視為材料不完整,取消現場賽推薦資料;
3、經與大賽承辦方對接后,請參照附件4步驟在中國創新挑戰賽官網( http://challenge.chinatorch.gov.cn)完成注冊。
(三)材料郵寄地址及聯系人
地址:廣東省廣州市黃埔區光譜中路11號云升科學園A棟
聯系方式:楊東艷 15521059006
莊佳慶 18819155538
三、評審機制
專家賽前初選+現場賽專家評審。嚴格按照客觀、公平、公正、科學、擇優的原則,根據科技部挑戰賽相關文件要求,通過技術、承擔能力與工作基礎評價等,對挑戰者進行綜合排名,評選結果當場公布。
四、大賽獎勵
針對經挑戰賽達成合作,且取得預期成果的技術解決方,給予項目合作資金支持。同時設置以下獎勵:
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