晶圓代工龍頭臺積電 9月12 日開臨時董事會，會中確定將于不超過 1 億美元額度內(nèi)認(rèn)購日本軟銀集團旗下的硅智財龍頭 Arm（安謀） 普通股股票。至于認(rèn)購價格，臺積電表示將依 Arm 首次公開發(fā)行最終價格而定。Arm預(yù)計將于本周在納斯達(dá)克上市。

　　另外，臨時董事會上也核準(zhǔn)，以不超過 4.328 億美元 (約新臺幣 138.5 億元) 額度內(nèi)，自英特爾手中取得 10% 地利半導(dǎo)體設(shè)備商 IMS 股權(quán)。

　　奧地利IMS Nanofabrication是開發(fā)極紫外光刻機EUV所需的多光束掩模寫入設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商，該技術(shù)對下一代EUV產(chǎn)品高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備（High-NV EUV）而言至關(guān)重要。奧地利IMS Nanofabrication的多數(shù)股權(quán)都在英特爾手上，通過這一次的釋股，英特爾同意出售IMS約10%股份給臺積電，臺積電的投資對 IMS 的估值約為 43 億美元。釋股后，英特爾仍是IMS 的最大股東，預(yù)計整個交易將在 2023 年第四季度完成。

　　根據(jù)先前外媒的報導(dǎo)，針對 Arm 公開募股，當(dāng)前市場上的認(rèn)購股份遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過公開發(fā)行股數(shù)。而這要的情況下，使得 Arm 將成為近 2 年來美國最大的 IPO 計劃，其中包括臺積電、蘋果、輝達(dá)、三星及超微等科技大廠都爭相投資，積極成為 Arm 的戰(zhàn)略合作伙伴。

　　日前，臺積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 會場上被問到此事時就曾經(jīng)表示，還在評估中，預(yù)計本周就會決定。而因為 Arm 是臺積電半導(dǎo)體生態(tài)系重要的一環(huán)，臺積電也希望 Arm 能公開上市成功。

　　至于，針對臺積電這側(cè)購買英特爾手中的 IMS 持股，市場人士表示，近來英特爾持續(xù)處分手中的 IMS 持股，除針對公司對現(xiàn)金的需求之外，就臺積電方面來看，也能藉此保障官建供應(yīng)鏈經(jīng)營權(quán)與營運的穩(wěn)定性。

　　Arm在此前更新的招股說明書中表示，包括英偉達(dá)、蘋果、臺積電等在內(nèi)的科技公司有興趣在IPO中購買價值高達(dá)7.35億美元的股票。

　　在上周Arm的路演視頻中，包括英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛以及聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的高管都為Arm的IPO背書。Arm架構(gòu)也被越來越多地用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、消費設(shè)備和工業(yè)產(chǎn)品芯片的設(shè)計。英特爾、三星和臺積電等芯片代工廠也表示有興趣對Arm進(jìn)行投資。

　　全球99%的智能手機處理器也都是基于Arm架構(gòu)。Arm在最新提交的IPO文件中透露，蘋果公司已經(jīng)與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議將延續(xù)到2040年以后。

　　Arm此前將股價發(fā)行區(qū)間定于47美元至51美元之間。不過由于需求強勁，IPO已超額認(rèn)購10倍，并提前關(guān)閉認(rèn)購。Arm正在考慮提高IPO的價格區(qū)間范圍，有望使其估值超過500億美元。