7月11日消息，富士康官宣，其已經(jīng)放棄規(guī)模為195億美元（約人民幣1400億元）的印度芯片工廠計劃，該合資工廠原計劃生產(chǎn)半導體和顯示器零部件，廠址設(shè)在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat，

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　　富士康對外公告稱，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

　　富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

　　路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

　　據(jù)悉，今年5月份，印度方面曾放言，在未來4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導體制造基地。

　　在半導體領(lǐng)域，印度當?shù)卦谛酒O(shè)計領(lǐng)域也取得了一定的成績，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當?shù)爻闪⒘嗽O(shè)計中心，銳龍?zhí)幚砥鞯腪en系列架構(gòu)就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。

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