近日，2023中國元宇宙產業生態大會在江蘇南京江北新區召開。會上，芯視元銷售部總監吳盼上臺做成果發布，展示了芯視元兩款面向XR應用的硅基MicroLED顯示背板SVC2K39M和SVC1K26M。

　　本次展示的兩款產品，芯片規格分別為0.39英寸和0.26英寸，像素尺寸均為4.5um×4.5um，PPI均為5645。

　　其中，0.39英寸產品的有效顯示尺寸為8.62mm×4.86mm，灰階為128（7bit）,分辨率為1920x1080；0.26英寸產品的有效顯示尺寸為5.76mm×3.24mm，灰階為256（8bit）,分辨率為1280x720。

　　產品顯示效果

　　芯視元表示，目前國內外已經有十多家MicroLED模組廠采用這兩款顯示背板制作MicroLED顯示模組，其中單綠色產品亮度最高可達上百萬尼特，單紅色產品和單藍色樣品亮度最高也能到幾十萬尼特。

　　公開資料顯示，芯視元成立于2017年，公司專注于智慧顯示芯片研發，產品主要有硅基LCoS微顯示芯片、硅基OLED微顯示芯片、硅基MicroLED微顯示芯片、空間光調制器，廣泛應用于AR/VR/MR眼鏡、車載HUD、頭戴顯示器、光通訊、光計算、3D打印等新興領域。

　　在備受行業關注的AR/VR/MR微顯示領域，芯視元屢結碩果。早在2021年，芯視元便發布了首款自研MicroLED芯片-天目III-010-A；2022年，芯視元相繼成功點亮單紅色Micro QLED產品和單綠色Micro QLED產品。

　　2022年6月20日，芯視元發布兩款MicroOLED硅基微顯示芯片，同年8月，推出超高亮“芯視·天目III”型MicroLED顯示模組，分辨率達1920*1080，亮度達100000+尼特，擁有256灰階。

　　憑借在微顯示領域的優異表現，芯視元備受資本關注，2021年11月，芯視元正式宣布啟動B+輪戰略融資。融資額近2億元，主要用于LCoS模組規模封裝產線的建設和研發團隊的擴充。近日，芯視元官方微信透露，公司即將完成該輪融資，相關交易已進入交割階段。