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碳中和芯發展 | 2023珠三角第三代半導體產業技術峰會熱力開啟！

編輯：chinafpd 2023-02-08 10:56:07 瀏覽：1810 來源：

　　第三代半導體技術憑借高效率、高密度、小尺寸、低總成本等優勢，為“碳中和”提供了關鍵技術支撐，已經被各個應用領域廣泛采用，整個產業開始駛入快車道。目前，第三大半導體材料市場呈現出美日歐玩家領先的格局。相比之下，中國的第三代半導體產業稍顯貧弱，在技術領先度、市場份額占比等方面較落后。

　　中國已經將大力支持發展第三代半導體產業寫入“十四五”規劃之中，計劃在五年之內，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持，以期實現產業獨立自主。

　　碳化硅是目前半導體芯片產業的熱門投資領域之一，其中市場潛力最大的當屬用于汽車、工業、新能源和軌道交通等領域的碳化硅功率器件（Power SiC Device）。根據市場調研機構Yole Développement的數據，2021年碳化硅功率器件的市場規模超過10億美元，并預計到2025年，這個數字將超過37億美元，年復合增長率超過34%。而在碳化硅功率器件的應用領域中，新能源汽車是重中之重，2021年采購量已占全部用量的三分之二，之后這一比例還將逐漸提升，在2025年達到76%。

　　在此背景下，2023珠三角第三代半導體產業技術峰會將以“碳中和、芯發展”為主題，于4月7日在深圳舉辦。

　　作為2023年第十一屆中國電子信息博覽會同期重要活動之一，本論壇將重點圍繞第三代半導體行業的重要戰略機遇和“國產替代”問題、車規級IGBT的最新技術進展、智能駕駛芯片等核心車規級芯片的國產化、珠三角第三代半導體發展和生態建設等重要議題展開研討。會議還將邀請全球知名的第三代半導體專家、院校代表、專業研究機構、企業工程師、分析機構代表等齊聚一堂，分享最新的研究成果、闡述第三代半導體的應用前景，為珠三角第三代半導體產業的發展建言獻策，共同促進珠三角以及全國的第三代半導體產業的發展和升級。

　　大會基本信息 >>

　　（1）活動名稱：2023珠三角第三代半導體產業技術峰會

　　（2）活動主題：“碳中和、芯發展”

　　（3）活動時間：2023年4月7日（9:30-17:30）

　　（4）活動地點：深圳會展中心（福田）

　　（5）組織機構：

　　指導單位：

　　工業和信息化部

　　廣東省工業和信息化廳

　　深圳市工業和信息化局

　　主辦單位：

　　廣東省半導體行業協會

　　承辦單位：

　　深圳市亞威會展有限公司

　　合作媒體：

　　中國電子報、新華社、人民日報、光明日報、科技日報、經濟日報、新華網、人民網、中國新聞網、鳳凰網、新浪網、南方日報、半導體行業觀察、集成電路應用、CIC中國集成電路、全球半導體觀察、網易科技、智東西、半導體芯科技、AET電子技術應用、電子發燒友、集成電路應用、電子創新網、摩爾芯球、新材料在線、電子元件交易網、深圳特區報、深圳商報等。

　　（6）同期活動：第三代半導體企業評獎

　　大會亮點 >>

　　國家、廣東省及深圳市主管部門領導高度重視，并提供政策全方位支持；

　　大會獲得了各級機構、高校研究所、企事業單位的大力支持；

　　得到中央以及省市等官方媒體、大眾媒體和專業媒體的高度關注及廣泛報道；

　　廣東省政府“五年計劃”大力發展半導體的決心和意志，為產業界提供了廣闊的發展空間和前景。

　　演講嘉賓陣容 >>

　　上午場主題范圍：第三代半導體產業技術發展及應用，下午場主題范圍：車規級IGBT現狀及未來技術趨勢。大咖演講嘉賓都將帶來精彩分享！

　　首波演講大咖重磅預告！

　　山口千明

　　半導體設備公司運營專家

　　東京電子（TEL）器件株式會社高級經營顧問