5月5日，中國領先的新興顯示創新企業維信諾召開2022年新技術發布會。發布會以“萬‘象’更新，創領未來”為主題，在云端面向全球集中發布最新一輪創新成果。這批創新成果包括五大類別、近20項創新技術成果（如EnV ALT™低頻LTPS、InV tripod®鼎型排列、HLEMS出光技術、COE無偏光片技術、真全面屏人臉識別模組等）。此次發布集中展現了維信諾強大的技術實力和創新能力。隨著這批創新成果商業應用的推進，必將加速智能終端進入新一輪迭代升級的浪潮。

　　這次發布由維信諾董事長張德強博士領銜5位技術專家蔡明瀚、單奇、張偉、肖一鳴、曹軒，分別從形態啟強、性能增強、集成出強、擴展拓新、賽道開新五個維度依次講解。

　　圖1：維信諾董事長、總裁張德強發表演講

　　張德強博士首先闡述，針對未來五年發展，維信諾制定了“一強兩新”發展戰略，即筑牢小尺寸強基礎、擴展中尺寸新領域、開拓大尺寸新賽道；針對未來十年發展，提出“2345”發展框架（即2條產業主線：OLED產業、Micro-LED產業；3項核心技術：光學及材料、半導體器件、系統集成；4大創新基地：長三角基地、京津冀基地、粵港澳大灣區基地、成渝基地；5類產品應用：智能終端、車載交互、智慧家居、工控醫療、創新商用）。

　　隨后，5位技術專家依次闡述五類創新，涵蓋近20項創新技術成果。他們從技術原理、創新效果、應用場景、以及用戶體驗等維度分別闡述。

　　在形態啟強方面，維信諾通過新型電路設計和FIAA技術的運用，使得邊框從1.4mm降低到1.0mm；另外，通過折疊形態優化、堆疊模組減薄、模組材料優化等，實現更窄邊框、更隱形的折痕、以及更小的折疊/卷曲半徑。

　　圖2：極窄邊款技術將使智能手機邊框從1.4mm降低到1.0mm

　　在性能增強方面，維信諾主要從驅動方式和提高出光效率兩個角度，通過“降低功耗三項行動”，即低頻LTPS技術、HLEMS出光技術和COE無偏光片技術，實現功耗降低。

　　同時，通過獨創的鼎型像素排列的進階版解決方案——“雙鼎排”，使畫面顯示更細膩、更銳利、更均勻。隨著新技術的推廣和應用，預計下一代智能手機將在便攜性、屏占比、光學性能、屏體功耗、屏下攝像等方面均有質的提升。

　　在集成出強方面，維信諾曾在2020年全球首發屏下攝像解決方案InV see®，這次發布其最新進階版——即“InV see® 3D人臉識別全面屏”、以及PIN光學指紋識別解決方案。兩項技術使得智能手機識別系統朝著更高的信息安全性、更便捷的使用體驗、更好的柔性顯示兼容性等方向發展。

　　在擴展拓新方面，維信諾開發了疊層OLED技術和老化補償技術外，并在氧化物顯示背板、Demura等基礎技術領域開展深入研究。基于這些基礎性能的提升，AMOLED在中尺寸應用上得以發揮。維信諾展示了應用于筆記本電腦的柔性屏下攝像解決方案，配合1.8mm超窄邊框技術，使屏占比從傳統筆記本電腦的85%提升至91%。在中尺寸車載應用方面，目前維信諾已與多個汽車品牌合作推出了定制化的OLED車載顯示產品，如儀表盤、電子后視鏡、中控、透明A柱等。

　　圖3：“柔性中尺寸屏下攝像”筆電產品

　　“賽道開新”篇章格外引入注目。維信諾正積極“擴展中尺寸新領域”、“開拓大尺寸新賽道”。維信諾于2017年開始從事Micro-LED技術儲備。目前，維信諾已建成Micro-LED中試線，并成功推出1.84英寸視網膜級像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品，和12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏樣品。

　　圖4：柔性OLED S型雙聯屏車載顯示

　　張德強博士最后表示，維信諾未來將持續推動創新技術和產品加速走向市場，轉化落地，為終端用戶創造更具有沉浸感的顯示應用場景和豐富體驗。現階段，維信諾的目標是滿足定制化、多樣化、動態化的市場需求，為下游客戶提供更高的交付價值和更優的整合方案，讓終端用戶的體驗價值得到最優提升，讓新未來提前到來！

　　中國科學院院士曹鏞曾指出，當前，中國電子信息產業迎來了前所未有的新局面。中國顯示產業已成為全球顯示產業的重要力量，以OLED為代表的新型顯示產業展示出了強勁的發展勢頭和巨大的市場前景。近年來，中國新型顯示產業發展取得新的進展，以維信諾為代表的新興顯示創新力量，在AMOLED不斷探索突破，多次在全球首發新技術，制訂多項國際、國家和行業標準，研發超過一萬件專利，并與產業鏈上下游協同創新，開辟出新局面。

　　依照歷史經驗，每年5月都是全球新型顯示領域創新成果發布的高峰期。維信諾5月伊始搶先發布創新技術成果，顯示了其高度的技術自信和創新實力。

　　由于維信諾專注、聚焦、深耕OLED技術21年，在此領域具有引領性地位，其創新成果往往具有“風向標”的特征。預計，新型顯示領域的研發創新競爭將日漸白熱化。柔性顯示的時代已經全面到來。智能終端產品將加速進入新一輪迭代升級的浪潮。