據富士康官微消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。

　　富士康半導體高端封測項目生產車間內，無塵室黃光環繞，自動化設備有序運轉，一片片12寸晶圓級封裝產品下線；展臺陳列的產品，采用國內先進的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個芯片。

　　在封裝技術上，富士康不使用傳統塑料制成的導線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進行立體封裝，是目前先進的封裝技術之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊數量，處在國內領先水平。

　　“項目采用目前國內先進的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝。”項目資深總監張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達到環保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其產品不僅性能更優，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力。

　　據悉，2020年7月項目開工建設，12月主體即完成封頂，并開始內部裝修，實現當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調試設備，此次投產后，項目將于12月實現量產。從開工到量產，僅用了18個月。

　　富士康半導體高端封測項目的建設進程，可以用“既快又好”來形容。項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠，運用領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片。

　　張偉策介紹，項目采用CIM生產管制系統和生產分析系統，以數字化管理驅動智能化決策與預測分析，取代人腦；在產線設計和車間布局上，全面采用自動化搬運系統，從而取代手腳，全面提高生產效率。預計達產后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時將充分利用存量空間、突破技術創新，向著月產10萬片發力。