全球“缺芯”愈演愈烈，中美貿(mào)易戰(zhàn)懸而未決。從2020年底開(kāi)始，多家企業(yè)因?yàn)?ldquo;缺芯”減產(chǎn)、停產(chǎn)，如今芯片短缺問(wèn)題已蔓延到汽車(chē)、手機(jī)、游戲機(jī)等領(lǐng)域。然而，中國(guó)大部分芯片依賴進(jìn)口，2020年中國(guó)進(jìn)口3500億美元的芯片，比2019年增長(zhǎng)14.6%。顯而易見(jiàn)，中國(guó)成為芯片進(jìn)口國(guó)主力，未來(lái)中國(guó)對(duì)芯片的需求還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

　　根據(jù)SEMI相關(guān)數(shù)據(jù)，在2019年全球126家300mm晶圓制造廠中，24家位于中國(guó)，而英特爾、三星和臺(tái)積電是全球主要半導(dǎo)體企業(yè)。雖然中國(guó)是全球消費(fèi)類(lèi)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，但在生產(chǎn)芯片方面發(fā)揮的作用很有限，特別是在美國(guó)主導(dǎo)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局下，我國(guó)芯片短時(shí)間內(nèi)仍將受制于美國(guó)。

　　為了沖破美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的壓制與封鎖，過(guò)去六年里，中國(guó)政府及企業(yè)一直加大半導(dǎo)體技術(shù)投入，利用財(cái)政激勵(lì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和反壟斷標(biāo)準(zhǔn)加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，掀起了一場(chǎng)“造芯”革命。特別在十四五規(guī)劃中，國(guó)家明確提出發(fā)展“中國(guó)芯”，以減少對(duì)美國(guó)的依賴。

　　在國(guó)家政策的推動(dòng)下，許多企業(yè)開(kāi)始致力于改變中國(guó)“缺芯”現(xiàn)狀，紛紛加入到“芯片國(guó)產(chǎn)化”陣營(yíng)中。微源半導(dǎo)體就是其中的一員。微源半導(dǎo)體十年如一日深耕電源管理芯片，見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)地蛻變。在這個(gè)過(guò)程中，微源半導(dǎo)體也參與了半導(dǎo)體行業(yè)的迭代與升級(jí)。

　　微源半導(dǎo)體（LPSemi）成立于2010年，目前已是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，專注于電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域，主要有四大類(lèi)產(chǎn)品：電源管理類(lèi)（鋰電池充電管理、升壓管理、電源AC/DC，電源DC/DC等）、包含N+P雙溝道的低內(nèi)阻/高耐壓/大電流等MOSFET類(lèi)、音頻功放類(lèi)和LED驅(qū)動(dòng)類(lèi)。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、電腦周邊、穿戴式產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。目前，微源半導(dǎo)體在行業(yè)中已構(gòu)建其自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。這主要得益于微源半導(dǎo)體在過(guò)去的11年發(fā)展中，始終把產(chǎn)品的安全性與先進(jìn)性放在第一。這也是微源半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展的重要原因。

　　01攀越高峰，資本、人才并駕齊驅(qū)

　　眾所周知，芯片屬于高、精、尖行業(yè)，是資產(chǎn)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，人才和資本是任何半導(dǎo)體企業(yè)都無(wú)法越過(guò)的問(wèn)題。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2019~2020)》數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國(guó)芯片專業(yè)人才仍將有25萬(wàn)左右缺口。從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，集成電路人才在供給總量上顯然不足，且存在結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題，其中芯片制造人才缺口最大。模擬芯片設(shè)計(jì)很大程度上依靠人才、經(jīng)驗(yàn)支撐，且對(duì)工程師要求較高，任何一家企業(yè)在培養(yǎng)這類(lèi)人才都需要一段漫長(zhǎng)的時(shí)間和充足的資金。

　　而微源半導(dǎo)體在發(fā)展中也同樣面臨人才和資金等問(wèn)題。2020年10月，微源半導(dǎo)體完成一輪股權(quán)融資，投資方包括順為資本、深創(chuàng)投、中芯聚源、海量資本、芯動(dòng)能投資和清石資本等。2021年5月，微源半導(dǎo)體又同海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于5月13日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行備案。

　　實(shí)際上，上市是很多半導(dǎo)體企業(yè)解決資金與人才缺口的必由之路。近幾年來(lái)，越來(lái)越多資本進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，使得諸多半導(dǎo)體企業(yè)均獲得融資，行業(yè)也掀起一波“上市熱潮”。微源半導(dǎo)體在芯片行業(yè)探索了十余年，在以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域，擁有完整的電源管理解決方案，未來(lái)將在資本的加持下，進(jìn)入新的發(fā)展階段。

　　在當(dāng)下百花齊放的電源管理芯片市場(chǎng)，不同的廠商會(huì)在不同的細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行深耕。微源半導(dǎo)體則專注于液晶顯示屏專用電源芯片、充電管理芯片、過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、快充協(xié)議芯片、音頻功放芯片、Mosfet器件等，主要應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋手機(jī)、平板、顯示屏、電視、安防監(jiān)控、藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)與工業(yè)類(lèi)多個(gè)領(lǐng)域。

　　一直以來(lái)，微源半導(dǎo)體以中國(guó)“芯”為己任，注重產(chǎn)品創(chuàng)新，著眼解決客戶設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，累計(jì)發(fā)布了近800顆產(chǎn)品。在屏幕顯示電源、TWS耳機(jī)、電子煙、平板電腦等領(lǐng)域，微源半導(dǎo)體取得了優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)地位，市場(chǎng)份額得到大幅提升，贏得了亞馬遜、華為、三星、小米、京東方、惠科、哈曼、TCL，Sony等全球品牌客戶的認(rèn)可。

　　值得一提的是，微源半導(dǎo)體在屏顯示電源管理芯片走在行業(yè)前列。即使在新冠疫情、貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件等多重因素的影響下，電視、平板、筆記本等需求增加，國(guó)產(chǎn)屏顯芯片替代需求強(qiáng)烈，龐大的市場(chǎng)缺口為微源半導(dǎo)體的屏電源芯片帶來(lái)了不少訂單。

　　然而，在這些亮麗的發(fā)展成績(jī)背后，正是一支團(tuán)結(jié)高效、敢打敢拼的技術(shù)團(tuán)隊(duì)支持著微源半導(dǎo)體的發(fā)展。微源半導(dǎo)體始終把“想做事、能做事、做成事”九個(gè)字作為團(tuán)隊(duì)的價(jià)值取向，不斷提升內(nèi)向攻堅(jiān)克難能力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化芯片發(fā)展。未來(lái)，微源半導(dǎo)體上市之后，在資本的支持下，從品牌定位、公司架構(gòu)、管理制度等都將迎來(lái)新的變化，也將開(kāi)啟自身國(guó)產(chǎn)化芯片研發(fā)的新征程。

　　02為什么要推進(jìn)芯片“國(guó)產(chǎn)化”？

　　一方面，出于安全因素。自2007年美國(guó)實(shí)施棱鏡計(jì)劃，這也引發(fā)了我國(guó)對(duì)信息安全的擔(dān)憂。另一方面，價(jià)格和供需因素。國(guó)內(nèi)的芯片基本依靠進(jìn)口，價(jià)格較高，價(jià)格受客觀因素的影響較大。所以芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，否則中國(guó)無(wú)法解決芯片受制于人的矛盾。

　　為了解決這些問(wèn)題，中國(guó)也采取了一些積極的應(yīng)對(duì)方案，制定了未來(lái)五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的計(jì)劃。中國(guó)在十四五規(guī)劃中研發(fā)支出將以每年7%以上的速度增長(zhǎng)，這在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）中占比將高于前一個(gè)五年。

　　在政策鼓勵(lì)和推動(dòng)下，包括微源半導(dǎo)體在內(nèi)的全行業(yè)都在積極國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。微源半導(dǎo)體董事長(zhǎng)戴興科表示，“芯片國(guó)產(chǎn)化不是一個(gè)公司就能實(shí)現(xiàn)的，眾人拾柴火焰高，需要全行業(yè)的從業(yè)人員共同推進(jìn)。整個(gè)芯片行業(yè)分工細(xì)致，從沙子變成硅片；從硅片變成芯片；再?gòu)男酒�變成成品，并不是一蹴而就，過(guò)程繁瑣且復(fù)雜，需要幾百家公司參與、協(xié)作，涉及幾十個(gè)行業(yè)，最后才能做出成品。它是一個(gè)龐大的系統(tǒng)工程，因此每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都要把控好質(zhì)量。從國(guó)產(chǎn)化的程度來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化芯片底子薄，人才、企業(yè)、產(chǎn)品比較匱乏，需要很長(zhǎng)一段時(shí)間去摸索和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，但是按現(xiàn)在中國(guó)發(fā)展速度，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了預(yù)期，尤其是疫情和貿(mào)易戰(zhàn)的因素正在加速著芯片國(guó)產(chǎn)化。”

　　在落實(shí)到具體工作中，戴興科認(rèn)為，首先做出產(chǎn)品，這是半導(dǎo)體從業(yè)人員的責(zé)任，從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片的測(cè)試、封裝，這些都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該完成的事；第二，研發(fā)出的產(chǎn)品需要用戶使用，系統(tǒng)廠商在面對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)，要給予廠商機(jī)會(huì)去使用產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)化需要芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商密切合作，才能完成整個(gè)芯片驗(yàn)證和大片量產(chǎn)工作。

　　最好的模式往往是最簡(jiǎn)單的模式，而把最簡(jiǎn)單的模式運(yùn)用到極致，那么就是最成功的。戴興科表示：微源半導(dǎo)體在發(fā)展過(guò)程中始堅(jiān)持把“務(wù)實(shí)”放在重要位置。而微源半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一份子，能做的就是做好每個(gè)環(huán)節(jié)，做好本分工作，把芯片研發(fā)出來(lái)、做好，不讓國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品掉鏈子。目前微源半導(dǎo)體也在跟系統(tǒng)產(chǎn)商溝通，期待系統(tǒng)廠商給國(guó)內(nèi)芯片廠提供更多機(jī)會(huì)，讓國(guó)產(chǎn)芯片有機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。

　　另外，在芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱會(huì)不會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，戴興科認(rèn)為，按照目前的發(fā)展趨勢(shì)，中國(guó)目前出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的概率很小，現(xiàn)階段中國(guó)對(duì)芯片需求非常大。

　　03緊跟時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)，布局智能穿戴行業(yè)

　　根據(jù)中研網(wǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)，全球穿戴式智能設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到60億美元。為了在智能穿戴領(lǐng)域占據(jù)有利的領(lǐng)先地位，世界知名公司已率先吹響了號(hào)角。在未來(lái)三到五年后，這一領(lǐng)域?qū)��?chuàng)造出不菲的收入。未來(lái)智能穿戴將售出7000萬(wàn)臺(tái)可聯(lián)網(wǎng)的穿戴式智能設(shè)備，而2013年僅為1500萬(wàn)。隨著設(shè)備種類(lèi)逐漸豐富，越來(lái)越多應(yīng)用程序也隨之出現(xiàn)。

　　戴興科認(rèn)為，智能穿戴是一個(gè)快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，有很多產(chǎn)品形態(tài)不完全確定，也意味著穿戴在發(fā)展中有無(wú)限的可能。正如我們所看到TWS耳機(jī)，它的形態(tài)一直在變。顯而易見(jiàn)，它的體積、功耗的要求以及功能不斷迭代。手表、手環(huán)等智能穿戴產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)是向上的，但由于沒(méi)有固定的形態(tài)，產(chǎn)品市場(chǎng)也在不斷變化中，現(xiàn)階段發(fā)展不成熟，主要依靠產(chǎn)品創(chuàng)新。

　　他也表示，智能穿戴產(chǎn)品用途比較廣泛，如智能手表，可以檢測(cè)血壓、身體狀態(tài)、血氧、運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。耳機(jī)可以測(cè)試心電圖、血壓的高低。與此同時(shí)，智能穿戴產(chǎn)品與APP、后臺(tái)結(jié)合將人體感知數(shù)據(jù)上傳到后臺(tái)，為用戶分析身體狀況等等，類(lèi)似能對(duì)社會(huì)能創(chuàng)造出價(jià)值的產(chǎn)品會(huì)成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

　　目前，微源半導(dǎo)體在智能穿戴領(lǐng)域已經(jīng)也持續(xù)投入了不少資金，但智能穿戴產(chǎn)品還不成型，盡管在智能穿戴方面，還存在一些問(wèn)題，但是總的發(fā)展趨勢(shì)是向上增長(zhǎng)的。微源半導(dǎo)體看好智能穿戴行業(yè)，公司也在等待智能穿戴行業(yè)能夠快速的成長(zhǎng)起來(lái)，并能達(dá)到一定的規(guī)模。在智能穿戴產(chǎn)品中，微源半導(dǎo)體的充電、LDO產(chǎn)品發(fā)展較好，也在大力發(fā)展TWS耳機(jī)，而超低功耗的LDO、超低功耗的充電等，以及屏顯示產(chǎn)品等，都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，且功耗相當(dāng)于業(yè)界的50%。

　　微源半導(dǎo)體扎根芯片行業(yè)十一年，不斷夯實(shí)自身技術(shù)基底，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。在芯片國(guó)產(chǎn)化的當(dāng)下，微源半導(dǎo)體是探索者、踐行者。