12月7日，據IPO早知道消息，中信證券關于深圳市柔宇科技股份有限公司（以下簡稱“柔宇科技”）的上市輔導工作已于11月25日全部結束，預計12月中上旬正式遞交科創板招股說明書。

　　北京商報記者就此采訪了柔宇科技方面，對方表示不予置評，以公司公告為準。

　　柔宇科技成立于2012年5月，是一家柔性顯示屏及傳感器研發商，專注于新型顯示與傳感及其相關電子產品的研究、開發、生產及銷售的公司。

　　天眼查App顯示，柔宇科技6月30日發生多項工商變更，名稱由“深圳市柔宇科技有限公司”變更為“深圳市柔宇科技股份有限公司”，市場主體從“有限責任公司（中外合資）”變更為“股份有限公司（臺港澳與外國投資者合資，未上市）；此外，公司注冊資本由5279.3444萬元增加到3.6億元，投資總額由1.2億元增加到3.6億元，增幅200%。

　　而關于柔宇科技上市的消息，從去年開始就不斷傳出，不過柔宇科技從未正面回應過。

　　據媒體消息，2019年下半年，柔宇科技已秘密申請籌備在美國進行首次公開募股，該公司當時希望籌集約10億美元以擴大銷售、營銷和研究設施等投入，估值約為80億美元。今年7月，又有知情人士透露，柔宇科技考慮在中國市場上市，原先的美國上市計劃暫時擱置。

　　8月，根據深圳證監局公布的輔導備案信息，柔宇科技聘任中信證券為首次公開發行A股股票并上市的輔導機構，雙方已于8月4日簽署輔導協議；上個月，據彭博社報道，柔宇科技計劃提交科創板上市申請，最高籌資18億美元（約合人民幣120億元），估值可能會達到80億美元（約合人民幣525億元）以上。

　　天眼查App顯示，創立至今，柔宇科技共有13條融資信息，投資方包括深創投、IDG資本、基石資本、Alpha Wealth、中信資本、源政投資、富匯創投、Jack and Fischer Investment、美國騎士資本、前海母基金、尚乘集團、越秀產業基金、盈科資本等。

　　在柔性顯示屏上，柔宇科技采用的技術叫做超低溫非硅制程集成技術（ULT-NSSP）。不同于用傳統“剛性”或者固定曲面柔性屏的低溫多晶硅（LTPS）技術來生產制造全柔性屏，超低溫非硅制程集成技術由于采用不同材料體系和不同制程工藝，整體生產流程簡化，設備投資成本降低，良率提高，產品彎折可靠性強，同時，更低溫的工藝環境讓材料選擇更加廣泛、可控性高。目前，柔宇的柔性屏已經發展到第三代，第三代蟬翼全柔性屏已經進入量產階段。

　　隨著人工智能技術的逐漸成熟，以及5G網絡建設范圍的擴大，新的人機交互需求凸顯出來，柔性電子基礎硬件需求即將爆發。此前，柔宇科技全球品牌營銷中心總經理劉奚源預測，2025年柔性電子全球產業規模有望超3000億美元。

　　據了解，柔宇柔性屏的產量目前在280萬片/年，未來有望提高至880萬片/年。柔宇國際柔性顯示基地坐落在深圳市龍崗區，有占地面積約10萬平方米、建筑面積約40萬平方米的現代化廠房。如今，柔宇柔性屏已經應用到的產品包括折疊屏手機、高清柔性屏衣帽、智能手寫本柔記等等。（北京商報）