作為全球領(lǐng)先的人機界面解決方案廠商，敦泰在數(shù)年前就已布局AMOLED觸控&顯示方案，并已在智能手機、穿戴式市場成功實現(xiàn)多項量產(chǎn)實績。在柔性AMOLED領(lǐng)域，敦泰電子已成功支持客戶領(lǐng)先推出可折疊屏手機。在本次峰會上，敦泰電子前瞻產(chǎn)品處總監(jiān)貢振邦以“柔性可折疊AMOLED panel方案的設(shè)計與難點”為主題，分享了柔性屏人機界面技術(shù)。

 

2019年是折疊手機元年，在多方共同推動之下，折疊屏有望成為“智能手機下一個形態(tài)”，為手機市場注入新動能。貢振邦指出，“以目前全球在建、即將投產(chǎn)以及已經(jīng)投產(chǎn)的OLED產(chǎn)線來計算，稼動率100%的話，一年可以產(chǎn)出6億片柔性AMOLED手機面板，2億片剛性AMOLED手機面板，將是一個龐大的產(chǎn)能數(shù)量。因此，要實現(xiàn)市場供需關(guān)系平衡，各大廠商除了重點耕耘智能手機市場之外，還需探索中大尺寸顯示應(yīng)用。”

柔性O(shè)LED不僅輕薄，而且具有高對比度、廣色域等優(yōu)勢，可以滿足全面屏、折疊屏的應(yīng)用。貢振邦表示，目前，在注重科技創(chuàng)新的智能手機產(chǎn)業(yè)中，柔性可折疊屏幕不僅是2019年的創(chuàng)新焦點，更已成為頭部廠商的必爭之地。

隨著5G、柔性屏、全面屏的不斷應(yīng)用，智能手機將面臨更多的技術(shù)難題。貢振邦介紹，“折疊屏EMI干擾會變多，將使手機天線大受影響，需IC做相關(guān)的優(yōu)化調(diào)整；無論是外折疊、內(nèi)折疊，手機厚度會有明顯增加，需繼續(xù)減薄面板結(jié)構(gòu)，同時會增加更多的芯片設(shè)計等。”

貢振邦指出，內(nèi)折疊區(qū)域半徑小，需在小區(qū)域半徑的情況下，實現(xiàn)應(yīng)力設(shè)計，且多次使用后還可以維持平整性。他表示，如果折疊手機定位于8吋以上的觸控規(guī)格，不僅成本就非常高，相關(guān)技術(shù)還需進一步探索。

由于可折疊和可彎曲的屏幕可以在一個面和任意面上隨意彎曲，因此這兩種形式的柔性面板將對顯示屏的制造工藝和材料提出新的要求，其中就包括對于觸控技術(shù)方案的重新選擇。貢振邦介紹，AMOLED柔屏不能使用玻璃作為基板與封裝材料導(dǎo)致觸控方案的改變。他表示，柔性顯示幾種類型觸控方案區(qū)別在于TP Sensor的位置，其中三星Y-Octa觸控結(jié)構(gòu)實現(xiàn)顯示觸控一體化，將OLED制程中RGB薄膜封裝（TFE）時增加觸控功能。他也透露，“折疊OLED之后，卷曲OLED也將逐漸得到應(yīng)用，而敦泰電子正研發(fā)適合卷曲OLED方案的觸控IC。”