面板驅動IC關鍵材料薄膜覆晶封裝基板（COF）大缺貨，COF指標廠易華電董事長黃嘉能18日表示，目前COF供不應求，缺貨情況不亞于去年的被動元件，該公司將在下季漲價，幅度達8％至15％。

此次COF大漲價，也是繼偏光板之后，又一面板關鍵材料零組件漲價。COF是面板驅動IC關鍵材料，雖然產業規模不大，但少了COF，聯詠等驅動IC廠，以及友達、群創等面板廠，和蘋果、非蘋手機出貨都將受影響，可謂“非常重要的小螺絲”。

目前COF以韓廠為主要供應商，臺灣僅頎邦、易華電擁有產能，而頎邦是蘋果協力廠，產能主要供應蘋果，價格較無法反映市況。據悉，近期COF大缺貨，聯詠、奇景、新思、敦泰等驅動IC廠均積極對易華電釋出采購大單，在供不應求下，推升價格上揚。

黃嘉能同時也是長華集團董事長，旗下的長華和長華科都是半導體材料供應商，對景氣敏感度極為敏銳。他分析，平面顯示器走向窄邊或全屏幕效應，已從手機，蔓邊至電視、筆電、平板電腦和穿戴式裝置，這五大科技產品中，預估今年手機就會吃掉COF至少三成的產能，因此很多客戶擔心會拿不到貨，已表示愿意加價購買。

黃嘉能認為，此波COF供需失衡并非短期可改善，在需求端暴增下，目前缺貨的情況，不會亞于去年的被動元件，甚至也造成面板驅動IC連帶缺貨。

黃嘉能強調，雖然包括易華電等都打算擴增能，但因COF上游的關鍵材料包括銅箔基板、聚亞醯胺（PI）薄膜供應商不愿擴增產能，導致增產受到限制，加上主要COF廠也持保守態度，造成供給端增速有限。

黃嘉能表示，今年全球增產COF大概除了易華電下半年月產能增加2，000萬顆外，幾乎看不到新增的產能，新增的產能也主要應用在非手機領域。 他強調，易華COF產能約三分之二用在手機產品，主要采用半導體半加成法（Semi－additive）技術，月產能在1，700萬顆到1，800萬顆 ；另外的三分之一產能應用在電視產品，采用蝕刻法技術。