5月11日下午，廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）與香港金柏科技有限公司（以下簡稱：金柏科技）在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協議。據集微網了解，4月17日，廈門半導體剛剛完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約。可以說，廈門半導體用最短的時間實現了在封測載板領域“硬＋軟”產業布局。

左為金柏科技董事長張志華，右為廈門半導體集團總經理王匯聯

　　據悉，廈門半導體與金柏科技將共同設立廈門金柏科技半導體有限公司（以下簡稱：廈門金柏），同時廈門金柏將全資收購香港金柏，并在廈門海滄信息技術產業園內建設一條 3kk／月 FPC 產線。該項目一期投資約 7．3 億元人民幣，占地約 70 畝，預計 2020 年正式投產運營，達產后年產值將超過 10 億元人民幣。

　　實現封測載板領域“硬＋軟”產業布局

　　隨著全球特別是中國半導體市場的逐步擴大，尤其在 5G、顯示面板、智能化、可穿戴及物聯網等新興市場的驅動下，柔性電路板（FPC）作為印制電路板的一種，基于其可彎曲、重量輕、配線密度高、靈活度高等特點，具有其他類型電路板無法比擬的優勢，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發展的趨勢。

　　基于此，廈門半導體和金柏科技決定在廈門海滄共同投資建設高密度柔性基板設計、研發及制造基地。該項目將采用全球領先的高密度、超精細及多層化設計及工藝技術，產品重點面向 OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領域。

　　廈門半導體集團總經理、海滄信息產業公司董事長王匯聯表示，金柏科技是一個國際化的團隊，公司的技術研發和運營管理都具有國際化的能力。此次項目的成功簽約，填補了目前國內在能夠達到精細線條的柔性載板環節的空缺。同時，該項目的成功落地標志著海滄進入新的發展階段。

　　值得一提的是，就在上個月，廈門半導體剛剛完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約。據悉，該項目總投資 46 億人民幣，將分為兩期實施，項目一期投資 23 億人民幣，達產后產值超過 20 億，計劃 2019 年第三季度開始量產。產品主要面向 CPU、GPU 和 FPGA 等高性能芯片及 AI、5G、Networking 等應用領域。

　　可以說，廈門半導體用最短的時間實現了在封測載板領域“硬＋軟”產業布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術路線的產業鏈布局提供支撐。

　　廈門海滄集成電路產業發展捷報頻傳

　　近年來，廈門大力布局集成電路產業，并已基本形成集材料、設計、制造、封測于一體的較為完整的產業鏈。2017 年，廈門集成電路產值達到近 150 億元，增長近 40％，其中規模以上企業產值居全國前六，設計產業產值增速位居全國第四。

　　在區域規劃上，海滄區作為后起之秀，在廈門市整體規劃的基礎上，出臺了《廈門市集成電路產業發展規劃海滄區實施方案》，以及配套的產業扶持政策、人才引進與培育政策，定位“全市一盤棋、差異化布局、錯位發展”的思路，重點發展產品導向的特色、封測和設計業。

　　為更加有效地布局和推動廈門海滄區集成電路產業發展，2016年12月9日，海滄區政府出資成立廈門半導體投資集團有限公司。據集微網了解，自廈門半導體成立的兩年多時間以來，廈門海滄區集成電路產業發展可謂捷報頻傳：

　　2017年8月，總投資 70 億元的通富微電先進封測生產線項目在廈門海滄區奠基，該項目的順利落地，補齊了廈門甚至東南沿海地區尚無先進封測生產線的關鍵一環；

　　9月，集微網聯合廈門半導體投資集團在海滄舉辦“集微半導體峰會”，匯集了 250 多家中外企業，超過 30 名上市公司 CEO、150 多位行業 CEO、50 余家 IC 領域投資機構高管；

　　12月，IDM 龍頭企業士蘭微與海滄區政府簽訂合作協議，布局國內首條 12 吋特色工藝晶圓制造產線和下一代化合物 4／6 吋產線，項目總投資高達 220 億元；

　　2018年1月，廈門半導體與臺灣恒勁科技簽署共建封裝載板項目框架協議，一期注冊資本 7375 萬美元，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應用需求；

　　3月，在閃存技術方面擁有超過 27 年的深入研究和完全自主的知識產權的綠芯半導體，正式落戶廈門海滄，成為了入住廈門海滄集成電路設計產業園的第一家設計類企業；同月，首屆中荷半導體產業合作論壇在廈門海滄召開；

　　4月，廈門半導體與臺灣恒勁的母公司芯舟科技在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和制造基地，該基地總投資 46 億人民幣。

　　廈門海滄集成電路產業進入新的發展階段

　　一直以來，從廈門市到海滄區對于集成電路產業發展都給予了大力支持。2016年6月，《廈門集成電路產業發展規劃綱要》、《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》相繼發布，從區域規劃、資金投入、政策配套、人才培養等多方面為未來 10 年廈門集成電路產業發展布局謀篇。

　　2018年4月，廈門市政府又出臺了《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》，涵蓋了廈門市發展集成電路的投融資政策、支持領域、人才補助和科研扶持等各類標準。

　　按照預期，到 2025 年，廈門海滄區的集成電路產業規模將不低于 500 億元。其中，設計產業規模 200 億元，封測產業規模 220 億元，帶動相關產業規模超千億元。

　　王匯聯表示，2017年，海滄依托半導體集團，完成協議投資達 327 億元，海滄一躍成為中國大陸最熱點的集成電路發展區域之一。目前，在細分領域，海滄已經形成了具有差異化優勢的產業鏈布局。而此次與金柏科技簽約，也標志著海滄集成電路產業進入新的發展階段。