頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝卷帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。藉此建立緊密合作關系，搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機。

　　這是繼11月下旬矽品出售蘇州廠矽品科技30％股權給紫光集團之后，又一樁臺灣封測大廠引進陸資案。相較于矽品蘇州廠引進紫光金額為人民幣10.26億元，頎邦此案金額此案交易金額更大，約1.66億美元，折合人民幣近11億元。

頎邦董事長吳非艱

　　頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數以現金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現金。

　　吳非艱強調，相關投資案由于都是赴大陸，因此皆須投審會同意，完成后將取得現金，未來會持續擴充臺灣業務。

　　頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方。未來新的COF卷帶公司也是由這三家公司入股，頎邦將取得新公司3成股權，并將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，臺灣會保留自行研發的COF技術及產能。

　　合肥地方政府基金將是最大出資者，未來頎中將會再增資，頎邦則維持31.85%持股，合肥地方政府基金未來在頎中持股會逐漸增至四成，成為最大股東，頎邦成為第二大法人股東。京東方則是北京芯動能基金的投資方之一，也是合肥市最大的面板廠。

　　吳非艱表示，頎邦釋出頎中股權給大陸策略投資者，強化股權結構，預計進行三步驟，分別是分配頎中累積盈余、頎邦釋股以及增資三分之一，頎邦將不參與增資。

　　吳非艱強調，頎中股權股權改由大陸主導后，未來不用再擔心大陸官方要求在地制造的產業政策變更，有利當地業務推展，尤其大陸快速提高半導體自制率，面板驅動IC也是項目之一，且大陸有許多廠商急起直追，頎邦與陸資合作，可藉此穩固與合肥當地大型面板廠的合作關系，有助維持頎邦在驅動IC封測領域的高市占率。

　　大陸規劃2020年半導體組件自制率要達40%，到2025年推升至75%，帶來的商機龐大。在這個官方大方向指引下，大陸各地方政府無不卯足勁，全力發展半導體，南茂和矽品結盟紫光，頎邦結盟芯動能，也是迎合大陸提升自制率，又不抵觸現行臺灣政策的轉圜之策。

　　頎邦董事長吳非艱昨天直言，大陸積極拉升半導體自制率，為讓技術發展不要有缺口，大陸方面主動找上在驅動IC封測具領先市場的頎邦。

　　吳非艱說，雙方還沒連上線時，他就有結盟陸廠的想法，經觀察后發現，大陸市場發展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其這幾年大陸廠商追趕速度很快，頎邦份額雖還是最高，若不積極作為，恐面臨下滑風險。 且雙方結盟是陸資找上頎邦，雙方談了三年，最后促成這次雙邊合作。

　　吳非艱也強調，合作一定要看綜效，大陸驅動IC市場發展相當快速，頎邦不做防御，市占率仍有下滑的風險與壓力，而對頎邦而言，策略投資者沒有一家在做IC封測，或甚至具備驅動IC相關背景知識，因此不擔憂技術被影響。

　　京東方目前是頎邦公司在大陸的最大客戶。京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產后，前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠，新廠委托釋出到頎邦進行的封測代工訂單，也快速拉高，是擠爆頎邦下半年產能的關鍵所在。

　　頎邦目前在大陸的廠房，計有頎中科技(蘇州)、飛信電子(昆山)等兩家公司，主要生產為金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、卷帶軟板封裝、卷帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝等，產品主要應用于LCD驅動IC。

　　業界表示，此次頎邦釋出股權予合肥地方政府等基金，可視同為與合肥當地最大面板廠京東方結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導后段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC后段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

　　股權重整步驟包括先分配頎中累積盈余，再由頎邦釋股，最后由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整后，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新臺幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新臺幣19億元），可挹注頎邦每股凈利約2.8元，該案預計明年Q2完成。

　　吳非艱表示，頎中股權在地化后，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，并積極尋求可能的併購標的來加速成長。

　　展望明年營運，吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現，預期明年資本支出也會比今年增加。

　　在非驅動IC部分，吳非艱表示，今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%，預期明年相關比重可續提升。

　　法人表示，頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升，今年單月最高出貨已經破5億顆。

　　在驅動IC部分，吳非艱指出，目前驅動IC封測占整體業績比重約75%，預估明年驅動IC封測營業額可提升。

　　吳非艱指出，從兩個面向來看，高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝，從小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）邁向卷帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）的市場需求，帶動COF封裝卷帶以及測試量。

　　此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片滲透率提升，單顆面積變大，晶圓凸塊數量增加，也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。

　　另外，觀察有機發光二極體（OLED）面板市況影響，吳非艱預期，隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出，頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。

　　吳非艱預期，頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。