有機EL顯示（面板）越薄越好，通過薄薄軟軟的塑料基板，可望實現電子紙顯示。

　　對于玻璃蓋封裝，玻璃的厚度是一個非常讓人煩惱的問題。

　　有機層的膜厚4層合在一起只有100~200nm左右，但是，最后使用的玻璃蓋卻厚厚的向外突出，使前期減少厚度的努力落空了。

　　所以，要盡可能的去掉玻璃蓋制成平面薄膜封裝的器件。

　　然而，到今天為止，使用的還是玻璃蓋板封裝，那么應該朝著什么方向努力呢？

　　現在，金屬氧化物和氮化物是最理想的候選，有希望得到極薄的玻璃樣薄膜。

　　玻璃或者陶瓷對空氣有著很強的阻隔能力，也就是說如果把它們做成薄膜覆蓋在有機EL器件上，就可以從上面防止濕氣進入。如下圖：

　　制備封裝薄膜很難，如果要在器件上面沉積很堅固的無機薄膜，雖然說采用迅速的強離子沖擊的建設方法比較好，但是沉積在松軟的有機EL器件上時，需要采用對薄膜損傷比較小的方法。

　　實際上，在AI電極上濺射沉積封裝薄膜時，熱以及產生的等離子會使器件加速退化的。

　　首先需要考慮的是化學氣相沉積（CVD）

　　它可以與濺射方法一樣，制備同樣材料的薄膜，CVD方法是與蒸發加熱一樣。

　　舉個例子：

　　它就像是雪花輕輕降落在地面上一樣的沉積方法....能夠沉積非常柔軟的薄膜。

　　但是，在有機EL器件制備過程中有一點需要注意：使用同樣的材料可以制備出同樣的薄膜，不過，因為材料到達基板的方式不一樣，所以使用的沉積方法也是不同的，還有，使用CVD方法所需要的時間是很長的。

　薄膜封裝方法

　　上圖所示是以薄膜封裝代替玻璃蓋板封裝的薄膜封裝工藝過程。一層氧化物作為最后的保護層，完全保護器件不受水汽影響是非常困難的。

　　但是，對于高分子薄膜與氧化物交替成膜來說，是可以顯著提高封裝效果的。

　　這個想法是由美國風投公司Vitex提出的，Vitex與設備商Tokki合作，共同開發封裝設備。

　　按照這個例子，假如4層有機層的厚度是0.2um的話，那么保護層總共的厚度約為5um，也就是說封裝層的厚度要比實際有效層厚的多，但是以我們眼睛的識別限制來看，基本上可以把這5um的厚度視為0了，現在，有機EL顯示的厚度大約為1.4mm，如果去掉了這個玻璃蓋，那么EL顯示的厚度將會下降到1mm以下，是不是很酸爽呢？