國際大廠競相投入新世代顯示器技術Micro LED開發，晶電動態備受注目。 晶電董事長李秉杰昨（21）日表示，可以同時供應RGB三原色芯片的業者只有晶電、歐司朗，進入商業量產化，晶電可以取得商機。 不過他亦指出，10吋以上的大尺寸市場仍須3～5年時間醞釀；至于穿戴裝置、VR的應用在1～2年就可推出樣機。

　　穿戴應用1～2年推出樣機

　　晶電總經理周銘俊也表示，晶電在5年內有機會把Micro LED的營收納入，他預期2018～2019年在穿戴裝置上的應用有可能貢獻營收。 周銘俊分析，Micro LED技術的開發主要有三大關鍵，包含LED芯片、巨量轉移技術、后段電路鏈接等，晶電主要是前段芯片部分，考慮一次搬運的芯片數最大化，Micro LED會以6吋晶圓生產，對晶電來說，磊晶（Epi）沒有問題，但是芯片部分，晶電必須將機臺從4吋升級成6吋，這對晶電來說，會是較大的設備投資，因此晶電不排除考慮跟晶圓廠合作 ，利用該廠的6吋晶圓生產。

　　周銘俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴裝置，很難發揮消化LED廠產能的效果，必須進到手機領域才會有經濟規模，他也認同，Micro LED是大市場，也是高風險投資，是相對客制化（Customized）的產品，未來5年變量還很多，完全要看與客戶合作開發的情況。

　　10吋以上還需要3～5年

　　晶電董座李秉杰則指出，Micro LED還沒有廠商出貨，但卻指引出LED還有許多新的應用領域，他預估在穿戴裝置、VR上的應用，產業可望在1～2年內推出樣機，但要進階到10吋以上的市場如NB、TV等，還需要3～5年。

　　不過李秉杰強調，全球可以同時提供RGB三原色的廠商只有晶電、歐司朗，一旦Micro LED商業量產，對晶電來說可以取得商機。 晶電對LED芯片尺寸定義為，現有芯片約200～300微米，小間距顯示器芯片約150微米，Mini LED約50～60微米，可視為Micro LED前身，Micro LED僅15微米；晶電企圖透過量產Mini LED爭取小間距顯示屏的市場，以及直下式電視HDR功能中所需的LED。

　　晶電在Micro LED的布局