現階段虛擬現實(Virtual Reality；VR)裝置用顯示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED為主要發展技術，DIGITIMES Research依精細度、材料成本、量產性等項目比較此三種技術，硅晶OLED因改采微縮程度較佳的半導體硅晶圓作為背板(Backplane)， 可達較高精細度，且其在量產性表現優于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改進。

　　為減少VR裝置近距離觀看時產生的暈眩感，其所搭載顯示器需具備更高的精細度及畫面更新頻率，比較一般OLED(即TFT OLED)、硅晶OLED、Micro LED等三種VR用顯示技術的精細度，硅晶OLED表現較佳。

　　一般OLED顯示器采用在玻璃基板上制作薄膜晶體管(Thin-Film Transistor；TFT)作為背板，因TFT制程微縮能力有限，難達VR所需高精細度，相較之下，硅晶OLED可透過半導體制程微縮，有利達成VR所需高精細度。

　　另一方面，Micro LED可達成微米級畫素間距，其精細度(以ppi衡量)雖可因應VR等近距離觀看所需精細度，但受制于將LED自藍寶石基板移轉至玻璃、硅晶等基板的相關技術尚存良率等瓶頸，量產性有待提升。

　　DIGITIMES Research觀察，硅晶OLED漸成OLED顯示技術符合VR所需高精細度的解決方案，然其存在材料成本增加等課題，VR要步入普及階段，降低VR裝置售價的重要性將與日俱增，往后硅晶OLED能否透過半導體制程改良進一步降低成本，值得觀察。