騰訊數碼訊（肖恩）根據國外媒體報道，臺積電將在4月份開始蘋果A11芯片的量產，并在7月份前達到5000萬的產能。A11芯片將被應用在今年晚些時候發布的新一代iPhone當中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。

　　據報道，A11芯片基于10nm FinFET工藝打造，并采用晶圓級扇出封裝技術。相比使用16nm FinFET工藝制作的A10芯片，新的10nm工藝預計會進一步提升芯片的能效，并提供更加流暢的用戶體驗。

　　在2017年年底之前，臺積電預計將產出總計1億塊A11芯片。

　　去年夏天，相關報道確認了臺積電將成為A11芯片的唯一供應商，該芯片的設計在當時也已經完成。iPhone 7和7 Plus所使用的A10芯片同樣全部由臺積電負責生產，這也幫助這家臺灣企業在去年年末實現了收益增長。

　　臺積電發言人Michael Karmer在本月早些時候曾提到，公司將在2018年再決定是否在美國開設主要生產工廠。Karmer表示，如果將生產轉移到美國，他們的“靈活度”將會大幅下降。但如果最終決定在美國建廠（為蘋果生產芯片），那相關投入將會高達160億美元。

　　來源：MacRumors