2017年第1季進入尾聲，熟悉半導體后段封測業(yè)者坦言，兩岸IC設計大廠表現(xiàn)平平，主因系傳統(tǒng)淡季效應發(fā)酵，加上晶圓代工龍頭臺積電對于2017年上半展望偏空，手機供應鏈業(yè)者態(tài)度普遍觀望，后段封測接單表現(xiàn)也平淡無奇。不過，據(jù)了解，4月起逐漸出現(xiàn)轉機，特別是10周年iPhone第3季將問世，間接切入蘋果(Apple)供應鏈的封測業(yè)者日月光、京元電營運可望相較于其他同業(yè)穩(wěn)健。

　　熟悉半導體封測業(yè)者表示，臺積電穩(wěn)拿蘋果iPhone 8(暫稱)A11處理器晶圓制造訂單，不過臺積電對于2017年上半景氣展望平淡，使得手機市場無特別亮點，大陸品牌手機等因傳統(tǒng)淡季，表現(xiàn)乏力，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科、華為旗下IC設計海思等，2017年上半營運表現(xiàn)都不會太好，后段封測的日月光、矽品、專業(yè)測試的京元電等，第1季也處于先蹲后跳的醞釀期。

　　但熟悉封測產業(yè)人士表示，以蘋果往年都在9月發(fā)表iPhone新品的規(guī)律來看，4月供應鏈都將動起來，第2~3季營運將大幅拉升，10納米、16納米制程加上臺積電整合扇出型封裝技術(InFO)完成，估計也需要70~80天時間，后段封測再需要2周、再加上SMT到通路，整體需要5~6個月時間是合理。

　　不過是否2017年10周年iPhone有特別追加大量備貨的計劃？熟悉供應鏈人士透露，目前看來量與2016年持平，先前的經驗中真正有大量追加備貨訂單主要是在iPhone 5的4.7吋屏幕轉換到iPhone 6 plus的5.5吋屏幕加大的世代，這次雖然面板從高階LCD轉換成OLED，目前看起來得知的訊息，蘋果尚未大量追加訂單。

　　熟悉后段封測業(yè)者表示，估計2017年第2季開始，蘋果供應體系的京元電、日月光營運表現(xiàn)可望較其他同業(yè)稍好。日月光1個季度從蘋果接獲的封測需求量約有6,000萬顆以上，雖然日月光發(fā)言體系對于單一客戶不正面評論，不過日月光先前于法說會中已經揭示，2017年營運表現(xiàn)可望逐季成長，第1季的庫存調整是正常狀況。

　　相關業(yè)者表示，封測產業(yè)從2016年一直到年底接單都非常暢旺，目前也僅有第1季暫時休息，估計第2季開始蘋果將帶領封測業(yè)營運回溫。半導體測試業(yè)者表示，如客戶分布較為平均的京元電，雖然第1季手機芯片測試承接兩岸IC設計大廠訂單較為平淡，但在繪圖芯片測試領域，表現(xiàn)依然持穩(wěn)，京元電主要承接NVIDIA測試訂單。

　　CMOS image sensor(CIS)影像感測器部分，京元電則握有國際大廠OmniVision訂單，相關業(yè)者表示，目前該領域大多仍是手機相關應用占大宗，第1季也稍微趨淡，不過車用相關的CIS元件需求保持穩(wěn)健。

　　而對于京元電來說，美系龍頭英特爾(Intel)的數(shù)據(jù)機(Modem)測試訂單，因為切入了蘋果供應鏈，將成為2017年支撐京元電營運的一大利器，熟悉后段封測業(yè)者表示，該領域變動不大，2017年將確立為京元電穩(wěn)健的成長動能之一。