敦泰IDC產(chǎn)品概況

　　整合觸控功能的面板驅(qū)動IC（TDDI）成為智慧手機市場新主流，面板及觸控驅(qū)動IC廠敦泰（3545）今年可望受惠這波趨勢，推出的TDDI規(guī)格IDC晶片接獲華為、OPPO、vivo、LG等訂單，今年還可望打進三星供應(yīng)鏈。法人預(yù)估敦泰今年IDC晶片出貨量上看1億套，全年每股盈馀將「坐三望四」。

　　此外，敦泰耕耘已久的指紋辨識IC今年也可望開花結(jié)果，在系統(tǒng)大廠以及手機業(yè)者開始採用情況下，敦泰今年指紋辨識IC出貨量可望遠超過1,000萬顆水準，成為臺灣第1大，明年則有機會挑戰(zhàn)全亞洲第1大。

　　由于蘋果iPhone 8傳出將採用可支援AMOLED面板的客制化TDDI晶片，讓TDDI再度成為今年智慧型手機市場焦點。

　　敦泰自去年起開始量產(chǎn)出貨IDC晶片，去年第1季出貨僅100萬套，第2季成長至200～300萬套，第4季已經(jīng)出貨逾600萬套，成長速度相當驚人，IDC產(chǎn)品更成為敦泰去年轉(zhuǎn)虧為盈的關(guān)鍵武器。

　　目前敦泰的客戶群幾乎囊括大陸前幾大手機廠，如華為、小米、聯(lián)想等皆是敦泰合作伙伴，日韓大廠則有夏普、索尼、LG等品牌。敦泰表示，去年與競爭對手新思國際（Synaptics）已經(jīng)瓜分了整個TDDI市占率。隨著智慧手機為了節(jié)省內(nèi)部空間，紛紛開始轉(zhuǎn)而採用內(nèi)嵌式（in-cell）觸控面板，TDDI產(chǎn)品絕對是廠商首選，預(yù)估今年將會有2億顆的市場規(guī)模，敦泰將可拿下半數(shù)。

　　敦泰目前在低溫多晶硅（LTPS）市場與新思勢均力敵，但是在用氫化非晶硅（a-Si）市場由于敦泰成本相較對手具有優(yōu)勢，因此預(yù)期敦泰將能在a-Si市場取得領(lǐng)先地位，今年有望沖破5成的市占率。敦泰預(yù)估IDC晶片出貨量有機會突破1億套水準，營運業(yè)績可望大幅成長。

　　法人預(yù)期，今年首季雖然因農(nóng)歷春節(jié)假期影響，工作天數(shù)較少，但由于今年IDC產(chǎn)品滲透率可望從去年5％升至15～20％，因此今年1月客戶拉貨力道將略為削減，2、3月將大幅上沖。法人預(yù)估敦泰今年首季業(yè)績有機會較去年第4季持平或微增，全年營收可望較去年成長3成，毛利率站穩(wěn)25％，每股盈馀可望守穩(wěn)3元、上看4元。敦泰則不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。