臺灣地區《電子時報》(digitimes)網站今日援引知情人士的消息稱，下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法，而并非CNC切割(數控等離子、火焰切割)。此外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國供應商捷普(Jabil)也可能成為供應商之一。
iPhone 8為iPhone十周年大作，備受業界矚目。知情人士稱，iPhone 8將不再采用鋁質金屬背蓋，而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計。其中，金屬邊框為不銹鋼材質，且采用鍛造工法，以此提高強度，并節省材料成本與后段加工時間。
至于iPhone 8的組裝，蘋果仍將采用分散供應商的策略，從原來的由富士康與和碩負責，又新增緯創。將來，緯創可能加快印度建廠速度，主要是為蘋果代工iPhone。
根據當前已有的消息，蘋果明年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配備縱向排列的雙攝像頭。
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