臺灣地區中小尺寸面板模塊廠近年來積極進行業務轉型、產品組合調整，并且配合客戶及新產品需求，紛紛投入擴產。因應業務發展，同時希望引進策略伙伴，晶采預計于今年第三季辦理1.5萬張私募（或搭配現金增資發行），全臺計劃將在5000萬股（5萬張）額度內進行私募，光聯也擬于5000萬股（5萬張）額度內，以公開方式或私募辦理現金增資。中日新雖然剛完成3億元可轉債，但最快在今年底或明年初，也可能還有另一波籌資計劃。

　　晶采近來大幅擴產、增購設備，主要系因應代工業務持續擴展，希望藉由與大廠（目前主要客戶包括友達、彩晶、奇美電，以及國際手機品牌大廠等等）合作，增進公司長期發展的動能。近來增購設備包括Cell中后段切裂制程線、觸控面板貼合產線、自動化偏貼和COG設備等等。目前大陸東莞廠和臺灣汐止廠的擴建計劃，已大致趨于完備。公司計劃將于第三季底前、擇機辦理1.5萬張私募（或搭配公開發行之現增）普通股。

　　全臺目前主要新業務則鎖定觸控面板市場。目前觸控面板模塊月產能約達50萬片，但因來自大陸的智能型手機及MID行動上網裝置應用產品訂單持續成長，公司內部正評估擴充觸控面板產能，并計劃把觸控面板后段模塊產能，移往大陸東莞廠生產（目前主要仍在臺灣高雄廠生產）。預計將在5000萬股額度內，辦理發行私募普通股。

　　光聯目前則同步轉型各種模塊產品新業務，包括TFT面板模塊、觸控面板模塊，甚至電子紙顯示器模塊、3D眼鏡鏡片等等，同時也規劃切入散熱模塊領域。公司已于去年9月份重新啟動蘇州新廠（聯瑋光電（蘇州））建廠工程計劃，預計將于今年10月份完工，未來可能發展成光聯在大陸的全方位生產基地。光聯也正在臺中興建第5廠、初期將專攻散熱模塊產品。預計今年下半年可能也將以公開發行方式或私募方式辦理額度5000萬股（股本5億元）額度以內之現金增資。

　　中日新近年來陸續與面板客戶（友達、達虹）擴大合作至觸控面板模塊業務，也接獲來自日系大廠的新訂單，繼2009年第三季完成吳江廠啟用投產后，今年又啟動吳江廠第2期擴建計劃。由于吳江廠第2期擴建產能規模與首期相當，預估到今年，中日新在兩岸的生產線規模，將達50條以上。公司雖于日前剛完成1筆 3億元的可轉債募集，但主要系用于改善財務結構。因應擴產等資本支出，公司可能最快在今年第四季或明年初，還有另一波籌資計劃。（PCB技術網）