康寧(Corning)于2010年6月9~11日臺灣平面顯示器展中，正式宣布開始量產 EAGLE XG Slim ，此為全新系列的超薄型玻璃基板。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，此產品初期訴求重點，是藉由更薄的玻璃基板，以協助 TFT LCD 廠商生產出更輕薄的 TFT LCD 模塊，進一步使可攜式裝置更輕、更薄。

　　黃銘章并說明，康寧目前已可供應厚度為0.4mm的 EAGLE XG Slim 薄型LCD玻璃基板，就其應用生產線而言，目前0.4mm厚度的玻璃基板，面積最大已可達到第5代生產線的尺寸。康寧0.4mm的4.5代尺寸EAGLE XG Slim玻璃基板已量產出貨，初期應用在可攜式裝置用的TFT LCD生產上，0.3mm的超薄基板目前亦在研發之中；康寧宣稱將持續增加此系列產品的尺寸以及不同的厚度，進一步支持如液晶電視(LCD TV)等大型應用產品。

　　康寧獨有的熔融制程，能制造出表面純凈無瑕及成形后立即可使用的薄型玻璃，如TFT LCD面板廠直接采用此種薄型玻璃，就無需再進行任何面板薄化的處理制程，有利面板廠達到減輕面板模塊重量與厚度的目的，進一步做到簡化制程、降低成本、減少能源耗用及低碳生產等好處。估計0.4mm薄型玻璃基板減碳效能與0.5mm玻璃基板相較，約可節省20%，0.3mm的玻璃基板減碳效能更可達到40%。