電子產業研究機構DIGITIMES Research指出，康寧(Corning)推出0.4公厘 (mm)超薄玻璃基板，并研發更薄的0.3mm玻璃基板，既符合終端產品需求，亦可發揮節能減碳效能。

　　DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章表示，超薄玻璃基板產品初期訴求重點，是藉由更薄的玻璃基板，協助薄膜晶體管液晶顯示器 (TFT LCD)廠商生產出更輕薄的TFT LCD模塊，進一步使生產的可攜式裝置更輕、更薄。

　　黃銘章指出，康寧目前已可供應厚度為0.4mm的EAGLE XG Slim薄型LCD玻璃基板，就其應用生產線而言，目前0.4mm厚度的玻璃基板，面積最大已可達第5代面板生產線的尺寸。

　　他說，康寧0.4mm的4.5代尺寸EAGLE XG Slim 玻璃基板已量產出貨，初期應用在可攜式裝置用的TFT LCD生產上。0.3mm的超薄基板目前亦在研發之中，康寧宣稱將持續增加此系列產品的尺寸，以及不同的厚度，進一步支持如液晶電視等大型應用產品。

　　他表示，康寧的熔融制程，能制造出表面純凈無瑕，以及成形后立即可使用的薄型玻璃，TFT LCD面板廠直接采用此種薄型玻璃，無需再進行任何面板薄化的處理制程。

　　因此，有利面板廠達到減輕面板模塊重量、厚度目的，進一步做到簡化制程、降低成本、減少能源耗用及低碳生產等好處。

　　他估計，0.4mm薄型玻璃基板減碳效能與0.5mm玻璃基板相較，約可節省20%，0.3mm玻璃基板減碳效能更可達到40%。