(圖4)長邊電極與短邊電極(通用品)的特性比較

　　關于電極的鍍層，具有代表性的是鍍鎳和鍍錫，但低阻值產品考慮到低阻值化、改善溫度特性、電阻值測量穩定性等，有時實施鍍銅。

　　<采用厚膜技術的低阻值產品>

　　?厚膜貼片電阻器的電阻體成型的主要工序是絲網印刷的圖樣成型。通過采用絲網印刷法，在氧化鋁PCB板上成型電阻體和電極等。低阻值產品的電阻體采用電阻值較低的材料，與普通電阻值的材料相比，溫度系數和溫度循環特性等容易受電極材料的成分、電阻體與電極的厚度的影響，因此，在設計時需要分別考慮到其最佳的條件。

　　ROHM是世界首家開發厚膜貼片電阻器的厚膜貼片電阻器先驅，利用常年積累的技術優勢，ROHM正在不斷完善具有強大陣容的厚膜低阻值系列產品。

　　?作為滿足汽車市場的高接合可靠性與額定功率要求的產品，ROHM正在擴充長邊電極型的低阻值LTR系列產品。通過在貼片的長邊側配置電極，實現了高接合可靠性和溫度循環特性。不僅如此，利用長邊電極型的高散熱性，可支持比普通的厚膜低阻值產品更高的額定功率(例：3216mm尺寸產品保證1W)。

　　?作為基本產品，覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器MCR/低阻值系列(47mΩ～)和MCR/低阻值系列更寬的電阻值范圍(11mΩ～)，而且，通過擴大電極尺寸/變更電阻體材料，使產品陣容又新增了確保高額定功率/優異的溫度特性的UCR系列。該UCR系列不僅具有額定功率/溫度特性方面的優勢，而且，考慮到降低安裝時的電阻值偏差，采用了背面貼裝結構。(圖5)另外，UCR系列產品陣容又新增了在汽車市場的應用研究日益活躍的、保證-55℃～+155℃的使用溫度范圍的超小型0603mm尺寸(UCR006系列)產品。

　　(圖5)UCR系列的背面貼裝結構

　　?這些厚膜低阻值電阻(LTR系列/UCR系列)，由于其更高的額定功率，使將以往產品(MCR/低阻值系列)替換為更小型封裝成為可能，是有助于PCB板小型化的產品。

　　<采用金屬電阻體材料的低阻值產品>

　　?電阻體采用金屬的低阻值產品的結構與厚膜低阻值產品技術完全不同，電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料。利用蝕刻和機加工等各種加工技術將這種電阻體材料成型，從而實現目標電阻值與特性。金屬低阻值產品與相同尺寸的厚膜低阻值產品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數的特征。另外，為了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法。

　　?在額定功率4W以上的范圍，ROHM正在擴充覆蓋0.2 mΩ～3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM獨有的焊接技術接合電阻體金屬和銅電極，實現了具備高散熱性和熱容量的結構。(圖6)另外，通過大型銅電極確保了散熱性，實現了最高達5W的高額定功率。其特征是通過按電阻值選擇最佳的電阻體金屬，實現了高精度的電阻溫度系數。

　　

　　(圖6)PSR系列的外觀和結構

　　?在額定功率2W以下的范圍，ROHM正在擴充1 mΩ到10 mΩ電阻值范圍的PMR系列。PMR系列的結構與PSR系列不同，但從以電阻體金屬為本體這點上來看則與PSR系列相同。另外，PMR系列采用ROHM獨有的設計，無需通過修整來調整電阻值，特征是其結構可減少使用時多發的電阻體發熱問題。

　　

　　(圖7)相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比較

　　為擴充PMR系列的尺寸，ROHM已開發完成世界最小級別產品，今后將繼續努力實現進一步小型化。另外，將PMR系列變更為長邊電極結構、提高了接合可靠性和散熱性的PML系列的產品陣容也在逐步擴充。

　　<關于未來的發展>

　　在1W以上的領域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達到100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的結構已經很難實現貼片成型。這個問題可以通過在本體的基材上固定電阻體材料來解決，但以往的ROHM并沒有拓展相關產品的陣容。對于該領域，很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來構成電路，但近年來，隨著檢測精度的提升/PCB板的小型化/引線元件數量的削減等各種需求的增加，對金屬低阻值電阻的需求日益高漲。看到這些需求，ROHM將該領域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產品陣容”，以“小型、高散熱”為理念正在發力新產品的開發。

　　如本文開頭所述，預計未來的汽車市場對低阻值產品的要求會越來越高，ROHM將會以高額定功率、高散熱、小型化等為關鍵詞，以完善更低阻值產品的陣容為目標，繼續努力推進開發。