軟性AMOLED、彩色化Ch-LCD量產在即，勢將對既有主流電泳技術造成不小沖擊，面對軟性AMOLED與彩色化Ch-LCD的掘起，擁護電泳技術的面板商發展軟性OTFT猶如箭在弦上，可以預期，未來三大電子紙技術的主流之爭將愈演愈烈。

　　隨著面板大廠三星（Samsung）、樂金顯示（LGD）、國內工研院等戮力耕耘下，軟性主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED）技術進展飛速，將成為膽固醇液晶（Ch-LCD）和微機電系統（MEMS）顯示技術之后，另一電子紙技術新星，對于目前獨大的電泳顯示（EPD）技術形成不小威脅。其中，EPD支持廠商如何在軟性AMOLED與Ch-LCD、MEMS夾擊的電子紙市場中突圍，備受產業界關注。

　　背板助陣 軟性AMOLED商品化腳步加快

　　軟性AMOLED技術突飛猛進，已成為電泳、Ch-LCD及MEMS不可小覷的勁敵。為提前商品化時程，元太科技、友達、樂金等面板商已計畫于2010年下半年量產軟性薄膜電晶體（TFT）背板，亦即為軟性AMOLED的商品化開始鋪路。

　　工研院影像顯示科技中心面板整合技術一組組長李正中透露，工研院已與國內元太科技、友達等面板廠技術合作，預計2010年下半年軟性TFT背板將可開始量產，其為開發軟性AMOLED電子紙不可或缺的關鍵元件，也是技術的一大挑戰所在，初期良率將上看80%，另外，上板軟性OLED的可靠度持續提升下，也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。據悉，為加緊卡位市場，新奇美與友達已掌握眾多的AMOLED專利技術。

　　不讓臺灣面板廠商專美于前，韓國三星與樂金顯示也已著手研發軟性TFT背板，其中，樂金顯示將用于電泳顯示器的背板，由韓國面板商一貫的強勢作風觀之，未來將會是臺灣面板業者不可輕忽的勁敵。

　　未來軟性AMOLED的終極目標是將軟性聚醯亞胺（PI）塑膠基板直接涂布在玻璃上，再于軟性塑膠PI基板上製作TFT，并于TFT上端製造OLED和 EPD，以實現連續卷對卷（R2R）製程，藉此達成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可撓式製程須達成350℃以下的低溫製程，以及突破軟性PI基板產生的應力問題，因此最好能設計出耐溫性達300℃的軟性PI基板，以符合所需。

　　相較于傳統TFT LCD，AMOLED屬于自發光體，即使在太陽底下仍可閱讀，且毋需背光源即可達到高色彩飽和度的優勢；與電泳、Ch-LCD與MEMS顯示技術相比，反應速度快，加上色彩飽和度高，可實現動態畫面，不過，軟性AMOLED閱讀舒適性尚不如電泳、Ch-LCD等類紙式電子紙技術，市場人士質疑，若要進軍電子書閱讀器市場，競爭力恐有限，此外，壽命與成本技術瓶頸也亟待克服。

　　李正中認為，終端消費者將來使用電子紙觀看數位內容的時間不會太長，反而觀看動態影像的時間可能多過于閱讀，因此電泳與AMOLED將各自有擁護的廠商。

　　盡管電泳技術于黑白電子書閱讀器市場已取得先占者優勢，不過AMOLED、Ch-LCD等技術掘起后，勢將壓迫其生存空間，可預期的是，往后AMOLED 與其他電子紙技術的應用領域將會有所區隔，但李正中預估，AMOLED的適用范圍更廣，可望成為電子紙市場最大宗的顯示技術。

　　看好軟性AMOLED的潛力，再加上面板業界將朝向大者恒大的態勢演進，為與競爭對手有所區隔，各家廠商勢將致力于提升產品的差異化。國內瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達、新奇美等皆競相投入軟性AMOLED技術研發，除了加快軟性AMOLED達成商品化，亦將有助于擴大軟性AMOLED市場規模。

　　李正中強調，隨著國內外投入軟性AMOLED技術研發的廠商家數與日俱增，軟性AMOLED量產化的時間點將比一般預期5年的時間快上許多。

　　另一方面，在富士通（Fujitsu）、三星、Kent Display等業者戮力研發下，彩色化Ch-LCD也已達成商品化，為了不讓外商獨占市場先機，臺灣面板廠正急起直追，逐步克服AM TFT背板與上板顯示介質結合的技術窒礙，可望于2011年實現量產。