隨著LED技術進步與市場需求增多，以Mini/Micro-LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro-LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。

　　雖然Micro-LED（<100μm）是新型顯示時代的終極目標，但由于巨大的技術瓶頸問題，對于大部分廠商來說，目前還觸不可及。

　　而Mini-LED（100μm—300μm）作為Micro-LED的前哨站，技術相對較成熟。2018年下半年開始，相關廠商相繼推出新產品，其中，有些產品在送樣布局階段，也有些產品已小量或批量生產。

　　據集邦咨詢(TrendForce) 統計，2019年至今國內Mini-LED/Micro-LED相關項目總規劃投資額達391億元，新增項目共計14個以上。業界甚至將2020年視作Mini-LED背光量產元年。最近瑞豐光電研發總監韓婷婷女士在出席2020Micro-LED產業技術峰會中發表Mini-LED在TV顯示領域的機遇”主題演講，并發表了自己對Mini-LED背光技術的一些看法。

　　瑞豐光電研發總監韓婷婷

　　作為瑞豐光電研發總監，她始終圍繞著Mini-LED背光技術展開了深入地討論。她明確表示，瑞豐光電所研究的Mini-LED背光和主流的顯示有所不同，Mini-LED作為輔助性的技術而存在，其作用是背光，利用Mini-LED背光延長LCD的生命周期，因而也被稱為延長LCD生命周期的“黑科技”。

　　目前很多優秀的企業都開始將Mini-LED背光技術應用在LCD產品中，她特別列舉了一些成功的案例，如京東方近日展示的27英寸和15.6英寸Mini-LED背光系列擁有百萬級超高對比度，這一方面很好地詮釋了Mini-LED背光與LCD組合呈現的驚艷效果；華碩展示的4K顯示器，亮度可達到1400尼特，尤其在電競領域和特別的游戲場景中給人更深的帶入感。

　　她重點闡述了四條技術路線，第一，Glass封裝，它以玻璃為基材做電路，其優點基板平整，精度高，市場產能高，但是相對應的缺點是不易薄形化，鍵合風險略高，成本相對比較低。

　　第二，Plastic(PI、PET)，以可繞性基材為基板，最大的特點是超薄和柔性， 正因為這種特性容易造成形變帶來尺寸限制，從而成為Plastic(PI、PET)封裝技術致命的缺點，另外它的使用成本也比較大。

Plastic(PI、PET)架構圖

　　第三，Silicon，以硅基材作為開關元件，其優勢在于系統輕薄，可集成LED驅動，節能效果極佳，但是尺寸偏小，成本也較高。

Silicon架構圖

　　第四，PCB(FR4、FR5、BT)，作為電路與散熱功能的基板，工藝成熟度高，定制化投入小，缺點也比較容易控制，成本少，是現階段所有想做背光廠商追求的路線。

PCB(FR4、FR5、BT)架構圖

　　瑞豐光電目前在Mini-LED背光和LCD組合方面已經實現了批量供應，當前，瑞豐光電從設計、加工、封裝、驅動互聯、測試以及整機組裝不斷優化生產制程與工藝，根據應用環境及目標規格，設計線路、驅動、封裝光形，提升線路板加工效率，優化“線路板-轉移-防護-外形處理-包裝”工藝，依照規格要求測試各項性能參數，測試驅動控制能力。

　　對于Mini-LED背光和LCD組合的產品，目前大尺寸應用包括電視，中尺寸有Monitor，小尺寸包括汽車產品、VR產品，包括特種應用及好萊塢的攝影機，智能家居、航天航空器等 ，未來在我們日常生活中Mini-LED背光與LCD組合產品也會滲透到各個領域。

　　根據現場速記整理